I. Bola Solder

1. Bolongan cetak layar ora ana gandhengane karo pelat las, lan cetakane ora akurat, sing nggawe tempel solder reget ing PCB.
2. Tempel solder kakehan banyu ing lingkungan oksidasi lan nyedhot banyu ing udhara.
3. Pemanasan ora akurat, alon banget lan ora rata.
4. Tingkat pemanasan cepet banget lan interval preheating dawa banget.
5. Tempel solder kanthi cepet uga garing.
6. Aktivitas fluks ora cukup.
7. Partikel bubuk bubuk sing akeh banget.
8. Volatilitas flux ora cocog kanggo proses reflux. Standar persetujuan teknis kanggo bal timah yaiku diameter bal werni timah ora bisa ngluwihi 0.13mm yen jarak antarane plat solder utawa kawat cetak yaiku 0.13mm, utawa luwih saka limang bal timah ora bakal katon ing kisaran kothak 600mm.

II. Bridging

Umume, sebab jembatan timah yaiku tempel solder sing tipis, kalebu logam kurang utawa isi padhet ing tempel, kelarutan kurang salaman, gampang nemplek tempel solder, ukuran partikel solder sing gedhe banget lan ketegangan fluks permukaan sing cilik. Kakehan tempel solder ing bantalan, suhu reflow puncak sing dhuwur banget.

III. Mbukak

1. Tempel solder sing ora nyukupi.
2. Sipat coplanar pin komponen ora cukup.
3. Timah cukup teles (ora cukup leleh, likuiditas sing kurang), tempel solder sing tipis nyebabake kerusakan timah.

NeoDen nyedhiyakake solusi baris perakitan SMT lengkap, kalebu oven reflek SMT, mesin solder gelombang, mesin pilih lan papan, printer pasta solder, oven Reflow, loader PCB, PCB unloader, chip mounter, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, SMT X- Mesin Ray, peralatan lini perakitan SMT, suku cadang produksi PCB SMT, lsp. Apa wae mesin SMT sing sampeyan butuhake, hubungi kami kanggo informasi luwih lengkap:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Web: www.neodentech.com

Email: info@neodentech.com