110 poin kawruh babagan pangolahan chip SMT - Bagean 1
1. Umumé, suhu bengkel pangolahan chip SMT yaiku 25 ± 3 ℃;
2. Bahan lan barang sing dibutuhake kanggo percetakan tempel solder, kayata pasta solder, piring baja, scraper, kertas wiping, kertas tanpa bledug, deterjen lan piso campuran;
3. Komposisi umum saka wesi tempel solder yaiku wesi Sn / Pb, lan bagean campuran yaiku 63/37;
4. Ana rong komponen utama ing tempel solder, sawetara yaiku bubuk timah lan fluks.
5. Peran utami fluks ing welding kanggo mbusak oksida, ngrusak tension external saka timah molten lan supaya reoxidation.
6. Rasio volume partikel bubuk timah kanggo fluks kira-kira 1: 1 lan rasio komponen kira-kira 9: 1;
7. Prinsip tempel solder pisanan metu;
8. Nalika tempel solder digunakake ing Kaifeng, kudu rewarming lan nyawiji liwat rong proses penting;
9. Cara manufaktur umum saka piring baja yaiku: etching, laser lan electroforming;
10. Jeneng lengkap Processing chip SMT punika lumahing gunung (utawa soyo tambah) teknologi, kang tegese tampilan adhesion (utawa soyo tambah) teknologi ing Cina;
11. Jeneng lengkap ESD yaiku discharge elektrostatik, sing tegese discharge elektrostatik ing basa Cina;
12. Nalika nggawe program peralatan SMT, program kasebut kalebu limang bagean: data PCB;tandha data;data feeder;data teka-teki;data bagean;
13. Titik lebur Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 yaiku 217c;
14. Suhu relatif operasi lan asor saka oven pangatusan bagean <10%;
15. Piranti pasif sing umum digunakake kalebu resistensi, kapasitansi, induktansi titik (utawa dioda), lan liya-liyane;piranti aktif kalebu transistor, IC, etc;
16. Bahan baku saka piring baja SMT sing umum digunakake yaiku stainless steel;
17. Kekandelan saka piring baja SMT sing umum digunakake yaiku 0.15mm (utawa 0.12mm);
18. Varietas muatan elektrostatik kalebu konflik, pamisahan, induksi, konduksi elektrostatik, lan liya-liyane;pengaruh muatan elektrostatik ing industri elektronik yaiku kegagalan ESD lan polusi elektrostatik;telung prinsip eliminasi elektrostatik yaiku netralisasi elektrostatik, grounding lan shielding.
19. Dawa x jembaré sistem Inggris 0603 = 0.06inch * 0.03inch, lan sistem metrik punika 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Kode 8 "4" saka erb-05604-j81 nuduhake yen ana 4 sirkuit, lan nilai resistance 56 ohm.Kapasitansi eca-0105y-m31 yaiku C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Jeneng Cina lengkap ECN yaiku kabar owah-owahan teknik;jeneng lengkap Cina SWR punika: supaya karya karo kabutuhan khusus, kang perlu kanggo countersigned dening departemen cocog lan mbagekke ing tengah, kang migunani;
22. Isi khusus 5S yaiku reresik, urut, reresik, reresik lan kualitas;
23. Tujuan kemasan vakum PCB yaiku kanggo nyegah bledug lan kelembapan;
24. Kabijakan kualitas yaiku: kabeh kontrol kualitas, tindakake kritéria, nyedhiyakake kualitas sing dibutuhake pelanggan;kawicaksanan partisipasi lengkap, penanganan pas wektune, kanggo entuk nol cacat;
25. Kawicaksanan tanpa kualitas telu yaiku: ora nampa produk sing rusak, ora ana manufaktur produk sing rusak lan ora ana aliran produk sing rusak;
26. Antarane pitung cara QC, 4m1h nuduhake (Cina): manungsa, mesin, materi, cara lan lingkungan;
27. Komposisi tempel solder kalebu: bubuk logam, Rongji, fluks, agen aliran anti vertikal lan agen aktif;miturut komponen, wêdakakêna logam 85-92%, lan wêdakakêna logam integral volume 50%;ing antarane, komponen utama wêdakakêna logam yaiku timah lan timbal, panggabungan 63/37, lan titik leleh 183 ℃;
28. Nalika nggunakake tempel solder, iku perlu kanggo njupuk metu saka kulkas kanggo Recovery suhu.Tujuane kanggo nggawe suhu tempel solder bali menyang suhu normal kanggo dicithak.Yen suhu ora bali, manik solder gampang kedadeyan sawise PCBA mlebu reflow;
29. Wangun panyedhiya dokumen mesin kalebu: wangun persiapan, wangun komunikasi prioritas, wangun komunikasi lan wangun sambungan cepet;
30. Cara posisi PCB SMT kalebu: Posisi vakum, posisi bolongan mekanik, posisi clamp pindho lan posisi pinggir papan;
31. Resistansi kanthi 272 layar sutra (simbol) yaiku 2700 Ω, lan simbol (layar sutra) resistensi kanthi nilai resistensi 4,8m Ω yaiku 485;
32. Silk screen printing ing awak BGA kalebu pabrikan, nomer bagean pabrikan, standar lan Datecode / (lot no);
33. Jarak saka 208pinqfp punika 0,5mm;
34. Antarane pitung cara QC, fishbone diagram fokus ing nemokake hubungan kausal;
37. CPK nuduhake kemampuan proses miturut praktik saiki;
38. Fluks wiwit transpirasi ing zona suhu konstan kanggo reresik kimia;
39. Kurva zona pendinginan sing becik lan kurva zona refluks yaiku gambar pangilon;
40. RSS kurva dadi panas → suhu konstan → refluks → cooling;
41. Materi PCB sing digunakake yaiku FR-4;
42. standar warpage PCB ora ngluwihi 0,7% saka diagonal sawijining;
43. Incision laser digawe dening stencil minangka cara sing bisa diproses maneh;
44. Dhiameter bal BGA sing asring digunakake ing papan utama komputer yaiku 0.76mm;
45. Sistem ABS punika koordinat positif;
46. Kesalahan kapasitor chip keramik eca-0105y-k31 yaiku ± 10%;
47. Panassert Matsushita lengkap Mounter aktif karo voltase 3?200 ± 10vac;
48. Kanggo SMT bagean packaging, diameteripun saka tape reel 13 inci lan 7 inci;
49. Opening saka SMT biasane 4um luwih cilik tinimbang PCB pad, kang bisa supaya katon saka werni solder miskin;
50. Miturut aturan pengawasan PCBA, nalika amba dihedral luwih saka 90 derajat, iku nuduhake yen tempel solder ora adhesion kanggo awak gelombang solder;
51. Sawise IC unpacked, yen asor ing kertu luwih saka 30%, iku nuduhake yen IC lembab lan hygroscopic;
52. Rasio komponen sing bener lan rasio volume bubuk timah kanggo fluks ing pasta solder yaiku 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Katrampilan ikatan penampilan awal asale saka lapangan militer lan Avionik ing pertengahan 1960-an;
54. Isi Sn lan Pb ing pasta solder sing paling umum digunakake ing SMT beda-beda.
Wektu kirim: Sep-29-2020