distorsi PCB masalah umum ing produksi massal PCBA, kang bakal duwe impact owahan ing Déwan lan testing, asil ing kahanan kang ora tetep sirkuit elektronik, sirkuit cendhak / mbukak gagal sirkuit.
Penyebab deformasi PCB yaiku:
1. Suhu papan PCBA maringaken pawon
Papan sirkuit sing beda duwe toleransi panas maksimal.Nalika ingreflow ovensuhu dhuwur banget, luwih dhuwur tinimbang nilai maksimum saka papan sirkuit, iku bakal nimbulaké Papan kanggo soften lan nimbulaké ewah-ewahan bentuk.
2. Sabab saka Papan PCB
Popularitas teknologi bebas timbal, suhu tungku luwih dhuwur tinimbang timbal, lan syarat teknologi piring luwih dhuwur lan luwih dhuwur.Ing ngisor Nilai TG, luwih gampang papan sirkuit bakal deform sak tungku.Sing luwih dhuwur nilai TG, sing luwih larang Papan bakal.
3. ukuran Papan PCBA lan nomer Papan
Nalika papan sirkuit wis rampungmesin las reflow, iku umume diselehake ing chain kanggo transmisi, lan rentengan ing loro-lorone dadi titik support.Ukuran papan sirkuit gedhe banget utawa jumlah papan sing akeh banget, nyebabake depresi papan sirkuit menyang titik tengah, nyebabake deformasi.
4. Kekandelan saka Papan PCBA
Kanthi pangembangan produk elektronik ing arah cilik lan tipis, kekandelan papan sirkuit dadi luwih tipis.Sing luwih tipis papan sirkuit, gampang nyebabake deformasi papan ing pengaruh suhu dhuwur nalika reflow welding.
5. ambane v-motong
V-cut bakal numpes sub-struktur Papan.V-Cut bakal Cut grooves ing sheet gedhe asli.Yen garis V-potong jero banget, deformasi papan PCBA bakal disebabake.
Titik sambungan saka lapisan ing Papan PCBA
Papan sirkuit dina iku papan multi-lapisan, ana akeh titik sambungan pengeboran, titik sambungan iki dipérang dadi liwat bolongan, bolongan wuta, titik bolongan dikubur, titik sambungan iki bakal mbatesi efek ekspansi termal lan kontraksi papan sirkuit. , asil ing deformasi saka Papan.
Solusi:
1. Yen rega lan papan ngidini, pilih PCB kanthi Tg dhuwur utawa nambah kekandelan PCB kanggo entuk rasio aspek sing paling apik.
2. Desain PCB cukup, area foil baja pindho sisi kudu imbang, lan lapisan tembaga kudu dijamin ing ngendi ora ana sirkuit, lan katon ing wangun kothak kanggo nambah stiffness saka PCB.
3. PCB wis dipanggang sadurunge SMT ing 125 ℃ / 4h.
4. Nyetel fixture utawa clamping kadohan kanggo mesthekake papan kanggo expansion panas PCB.
5. Suhu proses welding minangka kurang bisa;Distorsi entheng wis katon, bisa diselehake ing peralatan posisi, ngreset suhu, kanggo ngeculake stres, asil umume bakal bisa digayuh.
Wektu kirim: Oct-19-2021