Makalah iki enumerates sawetara istilah profesional umum lan panjelasan kanggo Processing baris Déwan sakamesin SMT.
21. BGA
BGA cendhak kanggo "Ball Grid Array", kang nuduhake piranti sirkuit terpadu kang piranti ndadékaké disusun ing wangun kothak bunder ing lumahing ngisor paket.
22. QA
QA singkatan saka "Jaminan Kualitas", nuduhake jaminan Kualitas.Ingmesin Pick lan PanggonanProcessing asring dituduhake dening pengawasan kualitas, kanggo mesthekake kualitas.
23. Welding kosong
Ora ana timah ing antarane pin komponen lan pad solder utawa ora ana solder amarga alasan liyane.
24.Reflow OvenWelding palsu
Jumlah timah antarane pin komponen lan pad solder cilik banget, kang ngisor standar welding.
25. las kadhemen
Sawise tempel solder diobati, ana lampiran partikel sing ora jelas ing pad solder, sing ora cocog karo standar welding.
26. Bagian sing salah
Lokasi komponen sing salah amarga BOM, kesalahan ECN, utawa alasan liyane.
27. Bagian sing ilang
Yen ora ana komponen soldered ngendi komponèn kudu soldered, iku disebut ilang.
28. bal timah slag timah
Sawise welding Papan PCB, ana bal timah slag timah ekstra ing lumahing.
29. Tes TIK
Ndeteksi sirkuit mbukak, sirkuit cendhak lan welding kabeh komponen PCBA kanthi nguji titik uji kontak probe.Nduwe karakteristik operasi sing gampang, lokasi kesalahan sing cepet lan akurat
30. Tes FCT
Tes FCT asring diarani minangka tes fungsional.Liwat simulating lingkungan operasi, PCBA ing macem-macem negara desain ing karya, supaya minangka kanggo njupuk paramèter saben negara kanggo verifikasi fungsi PCBA.
31. Tes tuwa
Test Burn-in yaiku simulasi efek saka macem-macem faktor ing PCBA sing bisa kedadeyan ing kahanan panggunaan nyata produk.
32. Tes geter
Tes geter yaiku kanggo nguji kemampuan anti-getaran komponen simulasi, suku cadang lan produk mesin lengkap ing lingkungan panggunaan, transportasi lan proses instalasi.Kemampuan kanggo nemtokake manawa produk bisa nahan macem-macem getaran lingkungan.
33. Rampung rakitan
Sawise rampung tes PCBA lan cangkang lan komponen liyane dirakit kanggo mbentuk produk rampung.
34. IQC
IQC minangka singkatan saka "Incoming Quality Control", nuduhake inspeksi Kualitas Incoming, yaiku gudang kanggo tuku Kontrol Kualitas materi.
35. X - deteksi sinar
Penetrasi sinar-X digunakake kanggo ndeteksi struktur internal komponen elektronik, BGA lan produk liyane.Uga bisa digunakake kanggo ndeteksi kualitas welding saka joints solder.
36. baja bolong
Bolong baja minangka cetakan khusus kanggo SMT.Fungsi utamane yaiku kanggo ngewangi deposisi tempel solder.Tujuane kanggo nransfer jumlah pas solder paste menyang lokasi pas ing Papan PCB.
37. piranti
Jigs minangka produk sing kudu digunakake ing proses produksi batch.Kanthi bantuan saka produksi jig, masalah produksi bisa nemen suda.Jig umume dipérang dadi telung kategori: jig perakitan proses, jig uji proyek lan jig uji papan sirkuit.
38. IPQC
Kontrol kualitas ing proses manufaktur PCBA.
39. OQA
Inspeksi kualitas produk rampung nalika ninggalake pabrik.
40. Priksa manufaktur DFM
Ngoptimalake desain produk lan prinsip manufaktur, proses lan akurasi komponen.Ngindhari risiko manufaktur.
Wektu kirim: Jul-09-2021