Cacat saka bolongan jotosan ing PCB

bolongan Pin & bolongan jotosan ing Papan Circuit Printed

bolongan Pin utawa bolongan jotosan iku padha lan disebabake Papan dicithak outgassing sak soldering.Pembentukan bolongan pin lan jotosan sajrone soldering gelombang biasane digandhengake karo ketebalan plating tembaga.Kelembapan ing papan lolos liwat plating tembaga tipis utawa rongga ing plating.Ing plating ing bolongan liwat kudu minimal 25um kanggo mungkasi Kelembapan ing Papan ngowahi uap banyu lan gassing liwat tembok tembaga sak gelombang soldering.

Istilah pin utawa bolongan jotosan biasane digunakake kanggo nunjukake ukuran bolongan, pin sing cilik.Ukuran mung gumantung ing volume uap banyu sing metu lan titik solder solidifies.

Gambar 1: Blow Hole

Siji-sijine cara kanggo ngilangi masalah kasebut yaiku ningkatake kualitas papan kanthi minimal 25um plating tembaga ing bolongan liwat.Baking asring digunakake kanggo ngilangi masalah gassing kanthi garing papan.Baking Papan njupuk banyu metu saka Papan, nanging ora ngatasi ROOT sabab saka masalah.

Gambar 2: Lubang Pin

Evaluasi Nondestructive saka bolongan PCB

Tes kasebut digunakake kanggo ngevaluasi papan sirkuit sing dicithak kanthi bolongan sing dilapisi kanggo outgassing.Iki nuduhake kedadeyan lapisan tipis utawa rongga sing ana ing sambungan bolongan.Bisa digunakake ing panrimo barang, sajrone produksi utawa ing rakitan pungkasan kanggo nemtokake sababe kekosongan ing fillet solder.Yen sampeyan ngati-ati nalika nyoba, papan bisa digunakake ing produksi sawise tes tanpa ngrusak tampilan visual utawa linuwih produk pungkasan.

Peralatan Tes

• Sample papan sirkuit dicithak kanggo evaluasi
• Minyak Kanada Bolson utawa alternatif sing cocog sing jelas kanthi optik kanggo inspeksi visual lan bisa gampang dicopot sawise tes
• Syringe hypodermic kanggo aplikasi lenga ing saben bolongan
• Kertas blotting kanggo mbusak keluwihan lenga
• Mikroskop kanthi cahya ndhuwur lan ngisor.Utawa, bantuan pembesaran sing cocog antara perbesaran 5 nganti 25x lan kothak cahya
• Wesi solder kanthi kontrol suhu

Metode Tes

1. Papan sampel utawa bagéan saka papan dipilih kanggo ujian.Nggunakake jarum suntik hipodermik, isi saben bolongan kanggo pemeriksaa kanthi lenga optik sing cetha.Kanggo pemeriksaan efektif, perlu kanggo lenga kanggo mbentuk meniskus cekung ing permukaan bolongan.Wangun cekung ngidini tampilan optik saka bolongan sing dilapisi lengkap.Cara sing gampang kanggo mbentuk meniskus cekung ing permukaan lan ngilangi lenga sing berlebihan yaiku nggunakake kertas blotting.Yen ana jebakan udara sing ana ing bolongan kasebut, lenga luwih akeh ditrapake nganti tampilan permukaan internal sing lengkap.
2. Papan sampel dipasang ing sumber cahya;iki ngidini katerangan saka plating liwat bolongan.Kothak cahya sing prasaja utawa panggung ngisor sing dipadhangi ing mikroskop bisa nyedhiyakake cahya sing cocog.Bantuan ndeleng optik sing cocog bakal dibutuhake kanggo mriksa bolongan sajrone tes.Kanggo pemeriksaan umum, pembesaran 5X bakal ngidini ndeleng pembentukan gelembung;kanggo mriksa luwih rinci saka bolongan liwat, 25X magnification kudu digunakake.
3. Sabanjure, reflow solder ing dilapisi liwat bolongan.Iki uga dadi panas ing papan ing saubengé.Cara paling gampang kanggo nindakake iki yaiku nggunakake wesi solder sing apik ing area pad ing papan utawa menyang trek sing nyambung menyang area pad.Suhu tip bisa beda-beda, nanging 500 ° F biasane cukup.Bolongan kudu ditliti bebarengan nalika aplikasi wesi soldering.
4. Detik sawise reflow lengkap timah timah plating ing bolongan liwat, umpluk bakal katon emanating saka sembarang wilayah lancip utawa keropos ing liwat plating.Outgassing katon minangka aliran gelembung sing terus-terusan, sing nuduhake bolongan pin, retak, rongga utawa plating tipis.Umumé yen outgassing katon, bakal terus kanggo wektu owahan;ing paling kasus bakal terus nganti sumber panas dibusak.Iki bisa terus nganti 1-2 menit;ing kasus iki panas bisa nimbulaké discoloration saka materi Papan.Umume, pambiji bisa ditindakake sajrone 30 detik sawise aplikasi panas menyang sirkuit.
5. Sawise testing, Papan bisa di resiki ing solvent cocok kanggo mbusak lenga digunakake sak prosedur test.Tes kasebut ngidini pamriksan kanthi cepet lan efektif saka permukaan tembaga utawa timah / timah plating.Tes kasebut bisa digunakake ing bolongan kanthi permukaan non timah/timbal;ing kasus lapisan organik liyane, gelembung apa wae amarga lapisan kasebut bakal mandheg sajrone sawetara detik.Tes kasebut uga menehi kesempatan kanggo ngrekam asil ing video utawa film kanggo diskusi ing mangsa ngarep.

Artikel lan gambar saka internet, yen ana pelanggaran pls pisanan hubungi kita kanggo mbusak.
NeoDen nyedhiyakake solusi baris perakitan SMT lengkap, kalebu oven reflow SMT, mesin solder gelombang, mesin pick and place, printer tempel solder, loader PCB, unloader PCB, mounter chip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, SMT peralatan baris perakitan, PCB produksi Equipment SMT spare parts, etc sembarang jenis mesin SMT sampeyan bisa uga kudu, hubungi kita kanggo informasi luwih lengkap:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Web:www.neodentech.com 

Email:info@neodentech.com