Umume pabrik pangolahan pcba bakal nemoni fenomena sing ala, komponen chip SMT ing proses angkat pungkasan pangolahan chip.Kahanan iki kedadeyan ing komponen kapasitif chip ukuran cilik, utamane 0402 kapasitor chip, resistor chip, fenomena iki asring diarani minangka "fenomena monolitik".
Alasan kanggo tatanan
(1) komponen ing loro ends wektu leleh tempel solder ora diselarasake utawa tension lumahing beda, kayata printing miskin saka tempel solder (siji mburi wis cacat), tempel bias, komponen ukuran mburi solder beda.Umume tempel solder tansah sawise mburi leleh ditarik munggah.
(2) Desain Pad: pad outreach dawa duwe sawetara cocok, cendhak banget utawa dawa banget sing rawan kanggo fenomena ngadeg tugu.
(3) Tempel solder disikat kanthi kandel lan komponen diapungake sawise tempel solder wis ilang.Ing kasus iki, komponen bakal gampang diunekake dening udhara panas kanggo kedadean fenomena ngadeg tugu.
(4) setelan kurva Suhu: monoliths umume dumadi ing wayahe nalika peserta solder wiwit nyawiji.Tingkat kenaikan suhu cedhak titik leleh penting banget, sing luwih alon luwih apik kanggo ngilangi fenomena monolit.
(5) Salah sawijining ujung solder komponen wis teroksidasi utawa terkontaminasi lan ora bisa dibasahi.Pay manungsa waé khusus kanggo komponen karo lapisan siji saka salaka ing mburi solder.
(6) Pad wis kontaminasi (karo silkscreen, solder resist tinta, adhered karo manca, oxidized).
Mekanisme pembentukan:
Nalika reflow soldering, panas wis Applied menyang ndhuwur lan ngisor komponen chip ing wektu sing padha.Umumé, iku tansah pad karo wilayah paling gedhe kapapar digawe panas pisanan kanggo suhu ndhuwur titik leleh saka tempel solder.Kanthi cara iki, mburi komponen sing mengko wetted dening solder cenderung ditarik munggah dening tension lumahing solder ing mburi liyane.
Solusi:
(1) aspek desain
Desain cukup saka pad - ukuran menjangkau kudu cukup, sabisa kanggo ngindhari dawa menjangkau dadi pojok njaba pad (lurus) amba wetting luwih saka 45 °.
(2) Lokasi produksi
1. rajin ngilangke net kanggo mesthekake yen tempel solder skor grafis rampung.
2. posisi panggonan seko akurat.
3. Gunakake tempel solder non-eutectic lan nyuda tingkat kenaikan suhu nalika reflow soldering (kontrol ing 2.2 ℃ / s).
4. Lancip kekandelan saka tempel solder.
(3) Materi sing mlebu
Ngontrol kualitas materi sing mlebu kanthi ketat kanggo mesthekake yen area efektif komponen sing digunakake ukurane padha ing ujung loro (basis kanggo ngasilake tegangan permukaan).
Fitur NeoDen IN12C Reflow Oven
1. Dibangun ing welding welding sistem filtrasi, filtrasi efektif saka gas mbebayani, katon ayu lan lingkungan pangayoman, liyane ing baris karo nggunakake lingkungan dhuwur-mburi.
2. Sistem kontrol nduweni karakteristik integrasi dhuwur, respon pas wektune, tingkat kegagalan sing kurang, pangopènan sing gampang, lsp.
3. Cerdas, terintegrasi karo algoritma kontrol PID saka sistem kontrol cerdas sing dikembangake khusus, gampang digunakake, kuat.
4. profesional, unik 4-cara Papan sistem ngawasi suhu lumahing, supaya operasi nyata ing data saran pas wektune lan lengkap, malah kanggo produk elektronik Komplek bisa efektif.
5. Custom-dikembangaké stainless steel B-jinis bolong sabuk, awet lan nyandhang-tahan.Panggunaan jangka panjang ora gampang deformasi
6. Cantik lan nduweni fungsi weker abang, kuning lan ijo saka desain indikator.
Wektu kirim: Mei-11-2023