Carane ngurangi tension lumahing lan viskositas ing PCBA soldering?

I.Ngukur kanggo ngganti tension lumahing lan viskositas

Viskositas lan tegangan permukaan minangka sifat penting saka solder.Solder sing apik kudu duwe viskositas sing sithik lan tegangan permukaan nalika leleh.Tegangan permukaan minangka sifat materi, ora bisa diilangi, nanging bisa diganti.

1.The ngukur utama kanggo ngurangi tension lumahing lan viskositas ing PCBA soldering minangka nderek.

Nambah suhu.Mundhakaken suhu bisa nambah jarak molekul ing solder molten lan nyuda gaya gravitasi molekul ing solder cair ing molekul permukaan.Mulane, mundhakaken suhu bisa nyuda viskositas lan tension lumahing.

2. Tegangan permukaan Sn dhuwur, lan tambahan Pb bisa nyuda tegangan permukaan.Tambah isi timbal ing solder Sn-Pb.Nalika kandungan Pb tekan 37%, tegangan permukaan mudhun.

3. Nambah agen aktif.Iki bisa èfèktif nyuda tension lumahing saka solder, nanging uga kanggo mbusak lapisan oxide lumahing saka solder.

Panggunaan welding pcba pangayoman nitrogen utawa welding vakum bisa ngurangi oksidasi suhu dhuwur lan nambah wettability ing.

II.peran tegangan permukaan ing welding

Ketegangan permukaan lan gaya wetting ing arah sing ngelawan, mula tegangan permukaan minangka salah sawijining faktor sing ora kondusif kanggo wetting.

apareflowpawon, gelombang soldermesinutawa soldering manual, tension lumahing kanggo tatanan saka joints solder apik faktor unfavorable.Nanging, ing proses seko SMT reflow soldering tension lumahing bisa digunakake maneh.

Nalika tempel solder tekan suhu leleh, ing tumindak saka tension lumahing imbang, bakal gawé efek poto-posisi ( Alignment Self), sing, nalika posisi panggonan seko komponen wis panyimpangan cilik, ing tumindak saka tension lumahing, komponèn bisa kanthi otomatis ditarik bali menyang posisi target kira-kira.

Mulane tension lumahing ndadekake proses re-aliran kanggo Gunung requirement tliti relatif ngeculke, relatif gampang kanggo éling automation dhuwur lan kacepetan dhuwur.

Ing wektu sing padha uga amarga karakteristik "aliran maneh" lan "efek lokasi dhewe", desain pad pad proses solder ulang SMT, standarisasi komponen lan liya-liyane nduweni panjaluk sing luwih ketat.

Yen tension lumahing ora imbang, sanajan posisi panggonan seko banget akurat, sawise welding uga bakal katon posisi komponen nutup kerugian, ngadeg tugu, bridging lan cacat welding liyane.

Nalika gelombang soldering, amarga ukuran lan dhuwur saka awak komponen SMC / SMD dhewe, utawa amarga komponèn dhuwur Watesan komponèn cendhak lan Watesan aliran gelombang timah teka, lan efek bayangan disebabake tension lumahing gelombang timah. aliran, solder Cairan ora bisa infiltrated menyang mburi awak komponen kanggo mbentuk wilayah Watesan aliran, asil ing bocor saka solder.

Fitur sakaNeoDen IN6 Mesin Solder Reflow

NeoDen IN6 nyedhiyakake solder reflow efektif kanggo manufaktur PCB.

Desain meja-top produk ndadekake solusi sampurna kanggo garis produksi karo syarat Versatile.Iki dirancang kanthi otomatisasi internal sing mbantu operator nyedhiyakake solder sing lancar.

Model anyar wis ngliwati kabutuhan pemanas tubular, sing nyedhiyakake distribusi suhu sing ratasaindhenging open reflow.Miturut soldering PCBs ing konveksi malah, kabeh komponen digawe panas ing tingkat padha.

Desain ngleksanakake piring panas alloy aluminium sing nambah efisiensi energi saka sistem.Sistem nyaring kumelun internal nambah kinerja prodhuk lan uga nyuda output mbebayani.

File sing bisa digunakake bisa disimpen ing oven, lan format Celsius lan Fahrenheit kasedhiya kanggo pangguna.Oven nggunakake sumber daya 110/220V AC lan bobot reged 57kg.

NeoDen IN6 dibangun nganggo ruang pemanasan paduan aluminium.