Mesin cetak tempel solder minangka peralatan penting ing bagean ngarep garis SMT, utamane nggunakake stensil kanggo nyithak tempel solder ing pad sing ditemtokake, percetakan tempel solder sing apik utawa ala, langsung mengaruhi kualitas solder pungkasan.Ing ngisor iki kanggo nerangake kawruh technical setelan paramèter proses mesin printing.
1. Tekanan Squeegee.
Tekanan squeegee kudu adhedhasar syarat produk produksi sing nyata.Tekanan cilik banget, bisa uga ana rong kahanan: squeegee ing proses maju pasukan mudhun uga cilik, bakal nyebabake kebocoran jumlah printing sing ora cukup;kapindho, squeegee ora cedhak lumahing stencil, printing amarga ana longkangan cilik antarane squeegee lan PCB, nambah kekandelan printing.Kajaba iku, meksa squeegee cilik banget bakal nggawe lumahing stencil kanggo ninggalake lapisan saka tempel solder, gampang kanggo nimbulaké grafis tancep lan cacat printing liyane.Ing nalisir, meksa squeegee gedhe banget bakal gampang mimpin kanggo printing tempel solder banget lancip, lan malah ngrusak stencil.
2. Sudut scraper.
Sudut scraper umume 45 ° ~ 60 °, tempel solder kanthi gulung sing apik.Ukuran sudut scraper mengaruhi ukuran gaya vertikal scraper ing tempel solder, amba cilik, luwih gedhe gaya vertikal.Kanthi ngganti sudut scraper bisa ngganti tekanan sing digawe dening scraper.
3. Squeegee atose
Atose squeegee uga bakal mengaruhi kekandelan saka tempel solder dicithak.Squeegee banget alus bakal mimpin kanggo nglelebke tempel solder, supaya kudu nggunakake squeegee harder utawa squeegee logam, umume nggunakake squeegee stainless steel.
4. kacepetan Printing
Kacepetan printing umume disetel kanggo 15 ~ 100 mm / s.Yen kacepetan banget alon, viskositas tempel solder gedhe, ora gampang kantun print, lan mengaruhi efisiensi cetak.Kacepetan cepet banget, squeegee liwat wektu mbukak Cithakan cendhak banget, tempel solder ora bisa kanthi penetrated menyang bukaan, gampang kanggo nimbulaké tempel solder ora kebak utawa bocor saka cacat.
5. Printing longkangan
Longkangan Printing nuduhake jarak antarane lumahing ngisor stensil lan lumahing PCB, printing stencil bisa dipérang dadi rong jinis printing kontak lan non-kontak.Printing Stencil karo longkangan antarane PCB diarani non-kontak printing, longkangan umum 0 ~ 1.27mm, ora printing longkangan cara printing disebut printing kontak.Pemisahan vertikal stensil cetak kontak bisa nggawe kualitas cetak sing kena pengaruh Z cilik, utamane kanggo percetakan tempel solder sing apik.Yen kekandelan stencil cocok, printing kontak umume digunakake.
6. kacepetan release
Nalika squeegee ngrampungake stroke printing, kacepetan cepet saka stencil ninggalake PCB disebut kacepetan demoulding.imbuhan tepat saka kacepetan release, supaya stencil ninggalake PCB nalika ana proses Tetep cendhak, supaya tempel solder saka bukaan stencil rampung dirilis (demolded), supaya diwenehi Z paling solder tempel grafis.Kacepetan pamisahan PCB lan stensil bakal duwe pengaruh sing luwih gedhe ing efek cetak.Wektu demoulding dawa banget, gampang kanggo ngisor stencil tempel solder ampas;wektu demoulding cendhak banget, ora kondusif kanggo tempel solder mujur, mengaruhi kajelasan.
7. Frekuensi reresik stensil
Stensil reresik minangka faktor kanggo njamin kualitas printing, ngresiki ngisor stensil ing proses printing kanggo ngilangi rereget ing ngisor, sing mbantu nyegah kontaminasi PCB.Reresik biasane ditindakake nganggo etanol anhidrat minangka solusi reresik.Yen ana sisa tempel solder ing bukaan stensil sadurunge produksi, kudu di resiki sadurunge digunakake, lan kanggo mesthekake yen ora ana solusi reresik tetep, yen ora bakal mengaruhi soldering saka tempel solder.Umume ditetepake manawa stensil kudu di resiki kanthi manual nganggo kertas ngilangke stensil saben 30 menit, lan stensil kudu di resiki nganggo ultrasonik lan alkohol sawise produksi kanggo mesthekake yen ora ana sisa solder ing bukaan stensil.
Wektu kirim: Dec-09-2021