I. Pad tumpang tindih
1. Tumpang tindih bantalan (saliyane bantalan tempel permukaan) tegese tumpang tindih bolongan, ing proses pengeboran bakal mimpin kanggo pengeboran sing rusak amarga akeh pengeboran ing sak panggonan, nyebabake karusakan ing bolongan kasebut.
2. Papan multilayer ing rong bolongan tumpang tindih, kayata bolongan kanggo disk isolasi, bolongan liyane kanggo disk sambungan (bantalan kembang), supaya sawise nggambar kinerja negatif kanggo disk isolasi, nyebabake kethokan.
II.Penyalahgunaan lapisan grafis
1. Ing sawetara lapisan grafis kanggo nindakake sawetara sambungan ora ana guna, Originally Papan papat-lapisan nanging dirancang luwih saka limang lapisan saka baris, supaya sabab saka misunderstanding.
2. Desain kanggo ngirit wektu, piranti lunak Protel, contone, kanggo kabeh lapisan saka baris karo lapisan Papan kanggo tarik, lan Papan lapisan kanggo ngeruk baris label, supaya nalika data drawing cahya, amarga lapisan Papan iki ora dipilih. ora kejawab sambungan lan break, utawa bakal short-circuited amarga pilihan saka lapisan Papan saka baris label, supaya desain kanggo njaga integritas lapisan grafis lan cetha.
3. Marang desain conventional, kayata desain lumahing komponen ing lapisan Ngisor, welding desain lumahing ing Ndhuwur, asil ing nyaman.
III.Watak panggonan semrawut
1. Karakter tutup bantalan SMD solder lug, kanggo Papan dicithak liwat test lan komponèn welding nyaman.
2. Desain karakter cilik banget, nyebabake kangelan ingmesin printer layarprinting, gedhe banget kanggo nggawe karakter tumpang tindih saben liyane, angel kanggo mbedakake.
IV.Setelan aperture pad siji-sisi
1. Bantalan siji-sisi umume ora dilatih, yen bolongan kudu ditandhani, aperture kudu dirancang kanggo nul.Yen nilai dirancang supaya nalika data pengeboran kui, posisi iki katon ing koordinat bolongan, lan masalah.
2. Bantalan siji-sisi kayata pengeboran kudu diwenehi tandha khusus.
V. Kanthi pemblokiran ngisi kanggo tarik bantalan
Kanthi pad gambar pemblokiran pengisi ing desain baris bisa ngliwati mriksa DRC, nanging ora bisa diproses, mula pad kelas ora bisa langsung ngasilake data nolak solder, nalika ing nolak solder, area blok pengisi bakal ditutupi solder nolak, asil ing piranti soldering kangelan.
VI.Lapisan lemah listrik uga minangka pad kembang lan disambungake menyang garis
Amarga sumber daya dirancang minangka cara pad kembang, lapisan lemah lan gambar nyata ing Papan dicithak iku ngelawan, kabeh garis nyambungake garis terisolasi, kang desainer kudu cetha banget.Ing kene kanthi cara, teken sawetara klompok daya utawa sawetara garis isolasi lemah kudu ati-ati supaya ora ninggalake celah, supaya loro klompok daya short-circuit, utawa bisa nimbulaké sambungan saka wilayah diblokir (supaya klompok daya dipisahake).
VII.Tingkat pangolahan ora ditetepake kanthi jelas
1. A desain panel siji ing lapisan TOP, kayata ora nambah gambaran saka do positif lan negatif, mbok menawa digawe metu saka Papan dipasang ing piranti lan ora welding apik.
2. contone, desain Papan papat lapisan nggunakake TOP mid1, mid2 ngisor papat lapisan, nanging Processing ora diselehake ing urutan iki, kang mbutuhake instruksi.
VIII.Desain blok pengisi kakehan utawa blok pengisi kanthi ngisi garis tipis banget
1. Ana mundhut data drawing cahya kui, data drawing cahya ora lengkap.
2. Amarga pemblokiran ngisi ing pangolahan data gambar cahya digunakake baris dening baris kanggo tarik, mulane jumlah data drawing cahya diprodhuksi cukup gedhe, tambah kangelan Processing data.
IX.Pad piranti dipasang lumahing cendhak banget
Iki kanggo tes liwat lan liwat, kanggo piranti sing dipasang ing permukaan sing padhet, jarak antarane sikil loro cukup cilik, pad uga cukup tipis, jarum tes instalasi, kudu munggah lan mudhun (kiwa lan tengen) posisi staggered, kayata desain pad cendhak banget, sanajan ora mengaruhi instalasi piranti, nanging bakal nggawe jarum test salah ora mbukak posisi.
X. Jarak saka kothak area gedhe cilik banget
Komposisi garis kothak area gedhe kanthi garis ing antarane pinggiran cilik banget (kurang saka 0.3mm), ing proses manufaktur papan sirkuit sing dicithak, proses transfer tokoh sawise pangembangan bayangan gampang ngasilake film sing rusak. ditempelake ing papan, nyebabake garis sing rusak.
XI.Foil tembaga area gedhe saka pigura njaba jarak banget cedhak
Area gedhe foil tembaga saka pigura njaba kudu paling sethithik 0.2mm let, amarga ing wangun panggilingan, kayata panggilingan kanggo foil tembaga gampang kanggo nimbulaké warping tembaga foil lan disebabake masalah saka resistance solder mati.
XII.Bentuk desain tapel wates ora jelas
Sawetara pelanggan ing lapisan Tansah, lapisan Papan, Ndhuwur liwat lapisan, etc. dirancang baris wangun lan garis wangun iki ora tumpang tindih, asil ing manufaktur pcb angel kanggo nemtokake kang baris wangun bakal menang.
XIII.Desain grafis sing ora rata
Lapisan plating sing ora rata nalika grafis plating mengaruhi kualitas.
XIV.Tlatah mbikak tembaga gedhe banget nalika aplikasi saka garis kothak, supaya SMT blistering.
Wektu kirim: Jan-07-2022