Processing PCBA uga dikenal minangka Processing chip, luwih lapisan ndhuwur disebut Processing SMT, Processing SMT, kalebu SMD, DIP plug-in, test post-solder lan pangolahan liyane, judhul bantalan ora ing timah utamané ing Link pangolahan SMD, tempel sing kebak macem-macem komponen papan dikembangake saka papan lampu PCB, papan lampu pcb duwe bantalan sing akeh (penempatan macem-macem komponen), liwat bolongan (plug-in), bantalan ora timah. saiki kedadean Kahanan kurang, nanging ing SMT nang uga kelas masalah kualitas.
A masalah proses kualitas, bound kanggo macem-macem nimbulaké, ing proses produksi nyata, kudu adhedhasar pengalaman cocog kanggo verifikasi, siji kanggo ngatasi, nemokake sumber masalah lan kanggo ngatasi.
I. panyimpenan ora bener saka PCB
Umumé, timah semprotan seminggu bakal katon oksidasi, perawatan lumahing OSP bisa disimpen kanggo 3 sasi, piring emas sunken bisa disimpen kanggo dangu (ing saiki pangolahan Manufaktur PCB kuwi biasane)
II.Operasi sing ora bener
Cara welding salah, daya panas ora cukup, suhu ora cukup, wektu reflow ora cukup lan masalah liyane.
III.Masalah desain PCB
Solder pad lan cara sambungan kulit tembaga bakal nyebabake pemanasan pad sing ora nyukupi.
IV.Masalah fluks
Aktivitas Flux ora cukup, bantalan PCB lan komponen elektronik solder bit ora mbusak materi oksidasi, solder joints bit flux ora cukup, asil ing wetting miskin, flux ing wêdakakêna timah ora kebak diudhek, Gagal kanggo kebak Integrasi ing flux (tempel solder bali menyang suhu wektu cendhak)
V. Papan PCB dhewe masalah.
Papan PCB ing pabrik sadurunge oksidasi lumahing pad ora dianggep
VI.Reflow ovenmasalah
Preheating wektu cendhak banget, suhu kurang, timah wis ora ilang, utawa preheating wektu dawa banget, suhu dhuwur banget, asil ing Gagal kegiatan flux.
Saka alasan ing ndhuwur, pangolahan PCBA minangka jinis karya sing ora bisa sloppy, saben langkah kudu kaku, yen ora ana akeh masalah kualitas ing tes welding mengko, mula bakal nyebabake jumlah manungsa sing akeh banget. losses financial lan materi, supaya Processing PCBA sadurunge test pisanan lan Piece pisanan saka SMD perlu.
Wektu kirim: Mei-12-2022