l Lead-free syarat suhu dhuwur kanggo bahan peralatan
Produksi tanpa timbal mbutuhake peralatan kanggo tahan suhu sing luwih dhuwur tinimbang produksi timbal.Yen ana masalah karo materi peralatan, sawetara masalah kayata warpage rongga tungku, deformasi trek, lan kinerja sealing miskin bakal kelakon, kang pungkasanipun bakal mengaruhi produksi.Mulane, trek sing digunakake ing open reflow free timbal kudu hardened lan perawatan khusus liyane, lan joints sheet metal kudu mentas X-ray kanggo konfirmasi sing ora ana retak lan umpluk supaya karusakan lan bocor sawise long-term nggunakake. .
l Èfèktif nyegah tungku rongga warpage lan ewah-ewahan bentuk alur
Rongga saka tungku solder reflow tanpa timbal kudu digawe saka potongan lembaran logam.Yen rongga kasebut disambungake karo potongan-potongan cilik saka lembaran logam, iku rawan kanggo warpage ing suhu dhuwur tanpa timbal.
Perlu banget kanggo nguji paralelisme ril ing suhu dhuwur lan suhu rendah.Yen trek wis deformed ing suhu dhuwur amarga materi lan desain, kedadean jamming lan Papan drop bakal ora bisa diendhani.
l Aja ngganggu sambungan solder
Solder Sn63Pb37 timbal sadurunge minangka paduan eutektik, lan titik lebur lan suhu titik beku padha, ing 183 ° C.Sambungan solder bebas timbal saka SnAgCu dudu paduan eutektik.Titik leburé antara 217°C nganti 221°C.Suhu luwih murah tinimbang 217 ° C kanggo solid state, lan suhu luwih dhuwur tinimbang 221 ° C kanggo cair.Nalika suhu antarane 217 ° C nganti 221 ° C Paduan kasebut nuduhake kahanan sing ora stabil.Nalika sambungan solder ing negara iki, getaran mechanical saka peralatan bisa gampang ngganti wangun gabungan solder lan nimbulaké gangguan saka peserta solder.Iki minangka cacat sing ora bisa ditampa ing standar IPC-A-610D saka kondisi sing bisa ditampa kanggo produk elektronik.Mulane, sistem transmisi peralatan soldering reflow timbal-free kudu duwe desain struktur getaran-free apik supaya ngganggu joints solder.
Syarat kanggo nyuda biaya operasi:
l Nyenyet saka rongga open
Warpage rongga tungku lan kebocoran peralatan bakal langsung nyebabake kenaikan linear ing jumlah nitrogen sing digunakake kanggo listrik.Mulane, sealing peralatan penting banget kanggo ngontrol biaya produksi.Praktek wis mbuktekake manawa bocor cilik, sanajan bolongan bocor ukuran bolongan sekrup, bisa nambah konsumsi nitrogen saka 15 meter kubik saben jam dadi 40 meter kubik saben jam.
l Kinerja insulasi termal saka peralatan
Tutul lumahing oven reflow (posisi sing cocog karo zona reflow) kudu ora krasa panas (suhu permukaan kudu ngisor 60 derajat).Yen sampeyan rumangsa panas, tegese kinerja insulasi termal saka oven reflow kurang, lan akeh energi listrik diowahi dadi panas lan ilang, nyebabake sampah energi sing ora perlu.Yen ing mangsa panas, energi panas sing ilang ing bengkel bakal nyebabake suhu bengkel mundhak, lan kita kudu nggunakake piranti AC kanggo ngeculake energi panas menyang njaba, sing langsung nyebabake sampah energi ganda.
l udara knalpot
Yen peralatan ora duwe sistem manajemen fluks apik, lan discharge saka flux rampung dening exhaust online, peralatan uga bakal discharge panas lan nitrogen nalika tarik metu ampas flux, kang langsung nimbulaké Tambah ing konsumsi energi.
l Biaya pangopènan
Oven reflow nduweni efisiensi produksi sing dhuwur banget ing produksi terus-terusan massa, lan bisa ngasilake atusan papan sirkuit ponsel saben jam.Yen pawon nduweni interval pangopènan sing cendhak, beban kerja pangopènan sing gedhé, lan wektu pangopènan sing dawa, mesthi bakal ngenggoni wektu Produksi sing luwih akeh, sing nyebabake efisiensi produksi.
Kanggo ngurangi biaya pangopènan, peralatan soldering reflow free timbal kudu modularized sabisa kanggo nyedhiyani penak kanggo pangopènan lan ndandani peralatan (Figure 8).
Wektu kirim: Aug-13-2020