komponen Chip sing komponen cilik lan mikro tanpa ndadékaké utawa ndadékaké singkat, kang langsung diinstal ing PCB lan piranti khusus kanggoteknologi Déwan lumahing.Komponen chip nduweni kaluwihan ukuran cilik, bobot entheng, Kapadhetan instalasi dhuwur, linuwih dhuwur, resistance seismik kuwat, karakteristik frekuensi dhuwur apik, kemampuan anti-gangguan kuwat, nanging uga amarga volume cilik, wedi panas, wedi tutul. , sawetara pin timbal akeh, iku angel disassemble, kang ndadekke kangelan gedhe kanggo pangopènan.
Techniques disassembly umum minangka nderek.Penting kanggo dicathet yen: ing proses pemanasan lokal, kita kudu nyegah listrik statis, lan kekuwatan wesi listrik lan ukuran sirah wesi kudu cocog.
I. Metode copper mesh penyerap dosa
Jaring tembaga nyedhot digawe saka kawat tembaga sing apik sing dirajut dadi sabuk reticulated, bisa diganti karo garis pelindung logam kabel utawa luwih akeh untaian kabel alus.Nalika digunakake, tutup kabel ing multi-pin lan aplikasi fluks alkohol rosin.Kalor karo wesi soldering, lan tarik kabel, solder ing sikil adsorbed dening kabel.Cut kabel karo solder lan baleni kaping pirang-pirang kanggo nyerep solder.Solder ing pin mboko sithik mudhun nganti pin komponen dipisahake saka papan sing dicithak.
II.Cara disassembly sirah wesi khusus kanggo milih lan tuku khusus "N" shaped sirah wesi, mburi jembaré kedudukan (W) lan dawa (L) bisa ditemtokake miturut ukuran bagean disassembled.sirah wesi khusus bisa nggawe solder saka pin timbal ing loro-lorone saka bagean dismantled nyawiji ing wektu sing padha, supaya minangka kanggo nggampangake aman saka komponen dismantled.Cara sing digawe saka sirah wesi yaiku milih tabung tembaga abang kanthi diameter batin sing cocog karo njaba sirah wesi, jepit siji ujung nganggo wakil (utawa palu) lan ngebor bolongan cilik, kaya sing dituduhake ing Gambar 1 ( a).Banjur rong piring tembaga (utawa tabung tembaga dipotong dawa lan dirata) digunakake kanggo ngolah ukuran sing padha karo bagean sing dibongkar, lan bolongan dilatih, kaya sing ditampilake ing Gambar 1 (b).Pasuryan pungkasan saka piring tembaga iki diajukake warata, polesan resik, lan pungkasanipun nglumpuk menyang wangun minangka ditampilake ing Figure 1 (c) karo bolts, kang sijine ing sirah soldering.Kepala solder bisa digunakake kanthi pemanasan lan dicelup timah.Kanggo komponen flake persegi dowo karo loro titik solder, anggere sirah wesi soldering wis kalah menyang wangun warata, supaya jembaré pasuryan mburi padha karo dawa komponen, loro titik solder bisa digawe panas lan ilang bebarengan. , lan komponen flake bisa dibusak.
III.Metode pembersihan solder
Nalika solder digawe panas karo wesi soldering antistatic, solder wis di resiki karo sikat untu (utawa rerumput lenga, rerumput Paint, etc.), Lan komponen uga bisa cepet dibusak.Sawise komponen dibusak, Papan dicithak kudu di resiki ing wektu kanggo nyegah short circuit saka bagean liyane disebabake ampas timah.
NeoDen nyedhiyakake solusi baris perakitan SMT lengkap, kalebuSMT reflow oven, mesin solder gelombang, mesin pilih lan panggonan, printer tempel solder, oven Reflow, loader PCB, unloader PCB, monter chip, mesin SMT AOI, Mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, peralatan perakitan SMT, Peralatan produksi PCB suku cadang SMT, lan liya-liyane mesin SMT sing sampeyan butuhake, hubungi kita kanggo informasi luwih lengkap:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com
Wektu kirim: Jun-17-2021