Lokasi mesin SMT AOI ing jalur produksi SMT

Nalikamesin SMT AOIbisa digunakake ing macem-macem lokasi ing baris produksi SMT kanggo ndeteksi cacat tartamtu, peralatan pengawasan AOI kudu diselehake ing lokasi ngendi paling cacat bisa dikenali lan didandani minangka awal sabisa.Ana telung lokasi mriksa utama:

Sawise tempel solder dicithak

Yen proses printing tempel solder memenuhi syarat, jumlah cacat ICT bisa dikurangi kanthi signifikan.Cacat printing khas kalebu ing ngisor iki:

A. timah solder ora cukup ingprinter stensil.

B. Kakehan solder ing pad solder.

C. ketepakan miskin saka solder kanggo pad solder.

D. Solder bridge antarane bantalan.

Ing ICT, kemungkinan cacat relatif marang kahanan kasebut sebanding langsung karo keruwetan kahanan.Timah sing rada kurang arang nyebabake cacat, dene kasus sing abot, kayata timah dhasar, meh tansah nyebabake cacat ing ICT.Solder sing ora nyukupi bisa dadi sabab saka mundhut komponen utawa sambungan solder sing mbukak.Nanging, kanggo nemtokake panggonan kanggo nyelehake AOI, sampeyan kudu ngerteni manawa mundhut komponen bisa kedadeyan amarga alasan liyane sing kudu dilebokake ing rencana inspeksi.Pemriksaan lokasi iki paling langsung ndhukung pelacakan lan karakterisasi proses.Data kontrol proses kuantitatif ing tahap iki kalebu printing offset lan informasi volume solder, nalika informasi kualitatif babagan solder dicithak uga diprodhuksi.

Sadurungereflow oven

Pemriksaan wis rampung sawise komponèn diselehake ing tempel solder ing Papan lan sadurunge PCB wis panganan menyang pawon reflow.Iki minangka papan sing khas kanggo nyelehake mesin pamriksa, amarga umume cacat saka printing tempel solder lan penempatan mesin bisa ditemokake ing kene.Informasi kontrol proses kuantitatif sing digawe ing lokasi iki nyedhiyakake informasi babagan kalibrasi mesin chip kacepetan dhuwur lan peralatan pemasangan komponen jarak cedhak.Informasi iki bisa digunakake kanggo ngowahi panggonan seko komponen utawa nuduhake yen mounting perlu kalibrasi.Pemriksaan lokasi iki cocog karo tujuan jejak proses.

Sawise reflow soldering

Priksa ing pungkasan proses SMT, sing minangka pilihan sing paling populer kanggo AOI, amarga ing kene kabeh kesalahan perakitan bisa ditemokake.Pemriksaan post-reflow nyedhiyakake tingkat keamanan sing dhuwur amarga ngenali kesalahan sing disebabake printing tempel solder, pemasangan komponen, lan proses reflow.