Kanthi kemajuan ilmu pengetahuan lan teknologi, ponsel, komputer tablet lan produk elektronik liyane entheng, cilik, portabel kanggo tren pangembangan, ing pangolahan komponen elektronik SMT uga dadi luwih cilik, tilas bagean kapasitif 0402 uga akeh. saka 0201 ukuran kanggo ngganti.Cara njamin kualitas sambungan solder wis dadi masalah penting saka SMD kanthi tliti dhuwur.Solder joints minangka jembatan kanggo welding, kualitas lan linuwih nemtokake kualitas produk elektronik.Ing tembung liya, ing proses produksi, kualitas SMT pungkasane ditulis ing kualitas sambungan solder.
Saiki, ing industri elektronik, sanajan riset solder bebas timbal wis nggawe kemajuan gedhe lan wis diwiwiti kanggo ningkatake aplikasi ing saindenging jagad, lan masalah lingkungan wis akeh prihatin, panggunaan teknologi patri logam campuran Sn-Pb saiki isih teknologi sambungan utama kanggo sirkuit elektronik.
Sambungan solder sing apik kudu ana ing siklus urip peralatan, sifat mekanik lan listrik ora gagal.Penampilane ditampilake minangka:
(1) Lumahing mengkilat lengkap lan mulus.
(2) Jumlah solder lan solder sing tepat kanggo nutupi bantalan lan ndadékaké bagian sing disolder, dhuwuré komponèn moderat.
(3) wettability apik;pinggiran titik soldering kudu tipis, solder lan pad lumahing amba wetting saka 300 utawa kurang apik, maksimum ora ngluwihi 600.
Konten inspeksi tampilan pangolahan SMT:
(1) apa komponen sing ilang.
(2) Apa komponen kasebut salah ditempelake.
(3) Ora ana sirkuit cendhak.
(4) apa welding virtual;welding virtual alasan relatif Komplek.
I. paukuman saka welding palsu
1. Panggunaan peralatan khusus tester online kanggo inspeksi.
2. Visual utawainspeksi AOI.Nalika joints solder ketemu dadi sethitik banget solder solder wetting ala, utawa joints solder ing tengah lapisan rusak, utawa lumahing solder ana werni cembung, utawa solder lan SMD ora Kiss fusi, etc., kita kudu mbayar manungsa waé kanggo, malah yen kedadean saka bebaya didhelikake tipis, kudu langsung nemtokake apa ana kumpulan masalah soldering.Paukuman iku: ndeleng yen luwih PCB ing lokasi padha saka joints solder duwe masalah, kayata mung masalah PCB individu, bisa solder tempel wis kegores, pin ewah-ewahan bentuk lan alasan liyane, kayata ing akeh PCB ing lokasi padha duwe masalah, ing wektu iki kamungkinan dadi komponen ala utawa masalah disebabake pad.
II.Penyebab lan solusi kanggo welding virtual
1. Desain pad sing rusak.Orane liwat-bolongan pad punika cacat utama ing desain PCB, ora kudu, ora nggunakake, liwat-bolongan bakal nggawe mundhut saka solder disebabake solder boten cecek;spasi pad, wilayah uga kudu cocog standar, utawa kudu didandani sanalika bisa kanggo desain.
2. Papan PCB nduweni fenomena oksidasi, yaiku, pad ora padhang.Yen kedadean saka oksidasi, karet bisa digunakake kanggo ngilangke mati lapisan oxide, supaya reappearance padhang.Papan pcb Kelembapan, kayata seng di tuduh bisa diselehake ing pangatusan oven pangatusan.Papan pcb nduweni noda lenga, reregetan kringet lan polusi liyane, wektu iki nggunakake etanol anhidrat kanggo ngresiki.
3. Printed solder tempel PCB, solder tempel scraped, rubbing, supaya jumlah solder tempel ing bantalan cocog kanggo ngurangi jumlah solder, supaya solder punika boten cecek.Kudu digawe ing wektu pas wektune.Cara tambahan kasedhiya dispenser utawa Pick sethitik karo kelet pring kanggo nggawe kanggo lengkap.
4. SMD (komponen sing dipasang ing permukaan) kualitase, kadaluwarsa, oksidasi, deformasi, nyebabake soldering palsu.Iki minangka alasan sing luwih umum.
Komponen teroksidasi ora padhang.Titik lebur oksida mundhak.
Ing wektu iki karo luwih saka telung atus derajat saka wesi kromium elektrik plus rosin-jinis flux bisa gandheng, nanging karo luwih saka rong atus derajat saka SMT reflow soldering plus nggunakake kurang korosif tempel solder ora-resik bakal angel kanggo. nyawiji.Mulane, SMD teroksidasi ngirim ora soldered karo reflow tungku.Tuku komponen kudu ndeleng yen ana oksidasi, lan tuku maneh ing wektu kanggo nggunakake.Kajaba iku, tempel solder sing dioksidasi ora bisa digunakake.
Wektu kirim: Aug-03-2023