1) Electroforming stensil
Ing asas Manufaktur saka stensil electroformed: Cithakan electroformed digawe dening printing materi photoresist ing piring basa logam konduktif, lan banjur liwat jamur masking lan cahya ultraviolet, lan banjur cithakan lancip electroformed ing Cairan electroforming.Nyatane, electroforming padha karo electroplating, kajaba sheet nikel sawise electroforming bisa diudani saka piring ngisor kanggo mbentuk stensil.
Electroforming stencil nduweni ciri ing ngisor iki: ora ana kaku ing sheet baja, tembok bolongan banget Gamelan, stencil bisa dadi sembarang kekandelan (ing 0.2mm, kontrol dening wektu electroforming), kerugian iku biaya dhuwur.Tokoh ing ngisor iki minangka perbandingan bolong baja laser lan tembok bolong baja electroformed.Tembok bolongan Gamelan bolong baja electroformed duwe efek demoulding luwih apik sawise Printing, supaya rasio bukaan bisa dadi kurang minangka 0,5.
2) Stensil tangga
Bolong baja stepped bisa dikental utawa diencerake sacara lokal.Bagean sing kandel sebagian digunakake kanggo nyetak bantalan solder sing mbutuhake tempel solder sing akeh, lan bagean sing kenthel diwujudake kanthi electroforming, lan biaya luwih dhuwur.Penipisan kasebut ditindakake kanthi etsa kimia.Sisih tipis digunakake kanggo nyithak bantalan komponen miniatur, sing ndadekake efek demolding luwih apik.Pangguna sing luwih sensitif biaya dianjurake kanggo nggunakake etsa kimia, sing luwih murah.
3) Nano Ultra Coating
Coating utawa plating lapisan nano-lapisan ing lumahing bolong baja, nano-lapisan ndadekake tembok bolongan ngusir tempel solder, supaya efek demolding luwih apik, lan stabilitas volume printing tempel solder luwih konsisten.Kanthi cara iki, kualitas printing luwih dijamin, lan jumlah reresik lan wiping saka bolong baja uga bisa suda.Saiki, umume pangolahan domestik mung nggunakake lapisan nano-lapisan, lan efek wis weakened sawise nomer tartamtu saka printing.Ana lapisan nano langsung dilapisi ing bolong baja, sing duwe efek lan daya tahan sing luwih apik, lan mesthi biaya luwih dhuwur.
3. Proses ngecor tempel solder pindho.
1) Printing / Printing
Loro mesin cetak digunakake kanggo nyithak lan mbentuk tempel solder.Sing pisanan nggunakake stensil biasa kanggo nyithak bantalan komponen cilik kanthi nada sing apik, lan sing kapindho nggunakake stensil 3D utawa stensil langkah kanggo nyithak bantalan komponen gedhe.
Cara iki mbutuhake rong mesin cetak, lan biaya stensil uga dhuwur.Yen stensil 3D digunakake, scraper sisir dibutuhake, sing nambah biaya lan efisiensi produksi uga kurang.
2) Printing / timah semprotan
Printer tempel solder pisanan nyetak bantalan komponen cilik sing cedhak, lan printer inkjet kapindho nyetak bantalan komponen gedhe.Kanthi cara iki, efek cetakan tempel solder apik, nanging biaya dhuwur lan efisiensi kurang (gumantung saka jumlah bantalan komponen gedhe).
Pangguna bisa milih nggunakake sawetara solusi ing ndhuwur miturut kahanane dhewe.Ing babagan biaya lan efisiensi produksi, nyuda kekandelan stensil, nggunakake stensil rasio area aperture sing dibutuhake, lan stensil langkah minangka pilihan sing luwih cocok;pangguna karo output kurang, syarat kualitas dhuwur, lan pangguna biaya-insensitive bisa milih Printing/jet printing Program.
Wektu kirim: Aug-07-2020