Sawetara masalah umum lan solusi ing soldering

Foaming ing landasan PCB sawise SMA soldering

Alesan utama kanggo katon blisters ukuran kuku sawise SMA welding uga Kelembapan entrained ing landasan PCB, utamané ing Processing saka Papan multilayer.Amarga Papan multilayer digawe saka multi-lapisan epoxy resin prepreg lan banjur panas dipencet, yen periode panyimpenan saka epoxy resin semi ngruwat Piece cendhak banget, isi resin ora cukup, lan aman Kelembapan dening wis pangatusan ora resik, iku gampang kanggo nindakake uap banyu sawise panas mencet.Uga amarga isi lim semi-padhet dhewe ora cukup, adhesion antarane lapisan ora cukup lan ninggalake gelembung.Kajaba iku, sawise PCB dituku, amarga saka wektu panyimpenan dawa lan lingkungan panyimpenan lembab, chip ora wis panggang ing wektu sadurunge produksi, lan PCB moistened uga rawan kanggo blister.

Solusi: PCB bisa dilebokake ing panyimpenan sawise ditampa;PCB kudu wis dipanggang ing (120 ± 5) ℃ kanggo 4 jam sadurunge panggonan.

Bukak sirkuit utawa soldering palsu pin IC sawise soldering

Nimbulaké:

1) Coplanarity sing ora apik, utamane kanggo piranti fqfp, nyebabake deformasi pin amarga panyimpenan sing ora bener.Yen mounter ora duwe fungsi mriksa coplanarity, iku ora gampang kanggo mangerteni.

2) Solderability saka pins, wektu panyimpenan dawa saka IC, yellowing saka pin lan solderability miskin sing nimbulaké utama soldering palsu.

3) Solder paste nduweni kualitas sing kurang, isi logam sing kurang lan solderability sing kurang.Tempel solder biasane digunakake kanggo welding piranti fqfp kudu duwe isi logam ora kurang saka 90%.

4) Yen suhu preheating dhuwur banget, iku gampang kanggo nimbulaké oksidasi pin IC lan nggawe solderability Samsaya Awon.

5) Ukuran jendhela Cithakan printing cilik, supaya jumlah tempel solder ora cukup.

syarat penyelesaian:

6) Pay manungsa waé menyang panyimpenan piranti, aja njupuk komponen utawa mbukak paket.

7) Sajrone produksi, solderability komponen kudu dicenthang, utamané wektu panyimpenan IC ngirim ora dawa banget (ing setahun saka tanggal Pabrik), lan IC ngirim ora kapapar suhu dhuwur lan asor sak panyimpenan.

8) Kasebut kanthi teliti, mriksa ukuran jendhela Cithakan, kang ngirim ora gedhe banget utawa cilik banget, lan mbayar manungsa waé kanggo cocog ukuran pad PCB.