Saran babagan operasi printer solder manual

Panggonan lan posisi sakamanualsoldernyetaker

Ing baris produksi SMT, printing kanggo nyelehake tempel solder menyang bantalan sing cocog ing PCB kanggo nyiapake patch sabanjure.Printer solder manual nuduhake proses nyetak tempel solder kanthi manual nggunakake mesin cetak manual.
Proses operasi printer solder manual utamane kalebu laying piring, posisi, nyetak, njupuk piring lancleaning steel mesh.

1. Jaring baja tetep
   Gunakake piranti mbenakake kanggo ndandani bolong baja ing mesin cetak.Sawise ndandani, priksa manawa bolong baja lan PCB ana ing kontak sing rata.Ora ana kontak sing ora rata utawa siji-sisi sing bisa kedadeyan, yen ora gampang nyebabake ambruk titik printing tempel solder, mengaruhi kualitas cetak lan umur layanan bolong baja.
2. Lokasi PCB
   Printing manual, PCB umume nganggo posisi pinggir piring, yaiku, posisi miturut posisi bolongan posisi ing papan.Sawise posisi, bolong bolong baja kudu didadekake siji kanthi tepat karo bantalan PCB sing cocog.Supaya duwe tampilan gabungan solder sing apik, umume kudu tempel solder lan gelar dislokasi pad solder kurang saka 10%.

Dicetak kanthi tangan 4 langkah

1. Proses printing utamane duwe papat langkah ing ngisor iki.
   (1) suhu lan nyawiji tempel solder apik leveled lan terpaku ing net baja, solder tempel ora njupuk kakehan, karo printing karo Kajaba iku.
2. PCB bakal dicithak kudu diselehake ing arah sing bener ing meja printing, sijine mudhun bolong baja, lan mriksa apa bolong wis bener didadekake siji karo pad solder PCB.
3. Scrape tempel solder karo scraper kanggo nggawe tempel solder ing gulungan net baja lan print saka ndhuwur kanggo ngisor sadawane arah PCB.
4. Copot PCB sing dicithak saka meja cetak.Priksa manawa ana bocor, luwih timah, kurang timah, malah kedadean percetakan.Yen ora cocog, wisuh tempel solder nganggo papan cuci lan cetak maneh sawise papan garing

Kita uga nyedhiyakakeprinter solder semi-otomatis, yen sampeyan perlu, aran gratis kanggo hubungi kita.