Cara produksi papan multilayer umume ditindakake kanthi grafis lapisan jero dhisik, banjur kanthi cara nyithak lan etsa kanggo nggawe landasan siji-sisi utawa loro-lorone, lan menyang lapisan sing ditemtokake ing antarane, banjur kanthi pemanasan, penet lan ikatan, minangka kanggo pengeboran sakteruse padha karo cara plating loro-lorone liwat-bolongan.
1. Kaping pisanan, papan sirkuit FR4 kudu digawe dhisik.Sawise plating tembaga perforated ing landasan, bolongan kapenuhan resin lan garis lumahing kawangun dening etching subtractive.Langkah iki padha karo papan FR4 umum kajaba ngisi perforasi karo resin.
2. Resin epoksi photopolymer ditrapake minangka lapisan pertama insulasi FV1, lan sawise pangatusan, photomask digunakake kanggo langkah cahya, lan sawise cahya, solvent digunakake kanggo ngembangake bolongan ngisor bolongan peg.Pengerasan resin ditindakake sawise mbukak bolongan.
3. Ing lumahing resin epoxy wis roughened dening etching asam permanganic, lan sawise etching, lapisan saka tembaga kawangun ing lumahing dening electroless tembaga plating kanggo langkah plating tembaga sakteruse.Sawise plating, lapisan konduktor tembaga dibentuk lan lapisan dasar dibentuk kanthi etsa subtractive.
4. Dilapisi karo lapisan liya saka jampel, nggunakake langkah pembangunan cahya padha kanggo mbentuk bolongan bolt ing bolongan.
5. Yen perlu kanggo perforation, sampeyan bisa nggunakake pengeboran bolongan kanggo mbentuk perforations sawise tatanan saka tembaga electroplating etching kanggo mbentuk kabel.
ing lapisan paling njaba saka papan sirkuit ditutupi karo Paint anti-timah, lan nggunakake cara pembangunan cahya kanggo mbukak bagean kontak.
6. Yen jumlah lapisan mundhak, Sejatine mung mbaleni langkah ndhuwur.Yen ana lapisan tambahan ing loro-lorone, lapisan insulasi kudu dilapisi ing loro-lorone lapisan dasar, nanging proses plating bisa ditindakake ing loro-lorone ing wektu sing padha.
Wektu kirim: Nov-09-2022