1. Tata letak komponen
Tata letak sesuai karo syarat skema listrik lan ukuran komponen, komponen disusun kanthi rapi lan rapi ing PCB, lan bisa nyukupi syarat kinerja mekanik lan listrik mesin.Layout cukup utawa ora mung mengaruhi kinerja lan linuwih saka Déwan PCB lan mesin, nanging uga mengaruhi PCB lan Processing Déwan lan pangopènan tingkat kangelan, supaya nyoba kanggo nindakake ing ngisor iki nalika tata letak:
Distribusi seragam komponen, unit komponen sirkuit padha kudu noto relatif klempakan, supaya minangka kanggo nggampangake debugging lan pangopènan.
Komponen karo interkoneksi kudu disusun relatif cedhak saben liyane kanggo nambah Kapadhetan kabel lan njamin jarak paling cedhak antarane alignments.
Komponen sing sensitif panas, susunan kudu adoh saka komponen sing ngasilake panas.
Komponen sing bisa duwe interferensi elektromagnetik siji liyane kudu njupuk langkah perisai utawa isolasi.
2. Aturan wiring
Wiring sesuai karo diagram skematik listrik, tabel konduktor lan kabutuhan lebar lan jarak kabel sing dicithak, kabel kudu tundhuk karo aturan ing ngisor iki:
Ing premis saka patemon syarat nggunakake, wiring bisa prasaja nalika ora rumit kanggo milih urutan cara wiring kanggo siji-lapisan lapisan pindho → multi-lapisan.
Kabel antarane loro piring sambungan sing glethakaken metu minangka short sabisa, lan sinyal sensitif lan sinyal cilik dadi pisanan kanggo ngurangi wektu tundha lan gangguan saka sinyal cilik.Ing baris input sirkuit analog kudu glethakaken jejere tameng kabel lemah;lapisan tata kabel sing padha kudu disebarake kanthi rata;wilayah konduktif ing saben lapisan kudu relatif imbang kanggo nyegah Papan saka warping.
Garis sinyal kanggo ngganti arah kudu pindhah diagonal utawa transisi Gamelan, lan radius lengkungan luwih gedhe apik kanggo ngindhari konsentrasi medan listrik, bayangan sinyal lan generate impedansi tambahan.
Sirkuit digital lan sirkuit analog ing kabel kudu dipisahake supaya ora saling campur, kayata ing lapisan sing padha kudu dadi sistem lemah saka loro sirkuit lan kabel sistem sumber daya dipasang kanthi kapisah, garis sinyal frekuensi sing beda kudu dilebokake. ing tengah pamisahan kabel lemah supaya crosstalk.Kanggo tliti tes, desain kudu nyetel breakpoints lan titik tes sing dibutuhake.
Komponen sirkuit grounded, disambungake menyang sumber daya nalika alignment kudu cendhak sabisa kanggo ngurangi resistance internal.
Lapisan ndhuwur lan ngisor kudu jejeg saben liyane kanggo nyuda kopling, aja nyelarasake lapisan ndhuwur lan ngisor utawa sejajar.
Sirkuit kacepetan dhuwur saka pirang-pirang garis I / O lan amplifier diferensial, sirkuit amplifier sing seimbang dawa garis IO kudu padha supaya ora ana wektu tundha utawa shift fase sing ora perlu.
Nalika pad solder disambungake menyang area konduktif sing luwih gedhe, kabel tipis sing dawane ora kurang saka 0.5mm kudu digunakake kanggo isolasi termal, lan ambane kabel tipis kudu ora kurang saka 0.13mm.
Kawat sing paling cedhak karo pinggir papan, jarak saka pinggir papan sing dicithak kudu luwih saka 5mm, lan kabel lemah bisa cedhak karo pinggir papan yen perlu.Yen Processing Papan dicithak kanggo dilebokake menyang guide, kabel saka pojok Papan kudu paling luwih saka kadohan saka ambane slot guide.
Papan kaping pindho ing garis listrik umum lan kabel grounding, sabisane, dilebokake ing pinggir papan, lan disebarake ing ngarepe papan.Papan multilayer bisa disetel ing lapisan utama saka lapisan sumber daya lan lapisan lemah, liwat bolongan metalized lan baris daya lan sambungan kabel lemah saben lapisan, lapisan utama wilayah gedhe saka kabel lan baris daya, lemah. kabel kudu dirancang minangka net, bisa nambah pasukan iketan antarane lapisan Papan multilayer.
3. Wire jembaré
Jembaré kabel sing dicithak ditemtokake dening arus beban kawat, kenaikan suhu sing diidini lan adhesi foil tembaga.Jembar kabel Papan umum sing dicithak ora kurang saka 0.2mm, kekandelan 18μm utawa luwih.Sing luwih tipis kawat, luwih angel diproses, saengga ing ruang kabel ngidini kahanan kasebut, kudu milih kabel sing luwih akeh, prinsip desain biasa kaya ing ngisor iki:
Garis sinyal kudu kekandelan padha, kang kondusif kanggo cocog impedansi, jembaré garis dianjurake umum saka 0.2 kanggo 0.3mm (812mil), lan kanggo lemah daya, sing luwih gedhe wilayah alignment luwih apik kanggo ngurangi gangguan.Kanggo sinyal frekuensi dhuwur, paling apik kanggo nglindhungi garis lemah, sing bisa nambah efek transmisi.
Ing sirkuit kacepetan dhuwur lan sirkuit gelombang mikro, impedansi karakteristik sing ditemtokake saka garis transmisi, nalika jembar lan kekandelan kabel kudu nyukupi syarat impedansi karakteristik.
Ing desain sirkuit daya dhuwur, Kapadhetan daya uga kudu dijupuk menyang akun ing wektu iki kudu njupuk menyang akun jembaré baris, kekandelan lan sifat jampel antarane garis.Yen konduktor utama, Kapadhetan saiki sing diidini kira-kira setengah saka konduktor njaba.
4. Jarak kabel sing dicithak
Ing resistance jampel antarane konduktor lumahing Papan dicithak ditemtokake dening jarak kabel, dawa bagean podo saka kabel jejer, media jampel (kalebu landasan lan online), ing papan wiring ngidini kahanan, kudu cocog kanggo nambah jarak kabel. .
Wektu kirim: Feb-18-2022