Kanggo mujudake kontrol kacepetan angin lan volume udara, rong titik kudu digatekake:
- Kacepetan penggemar kudu dikontrol kanthi konversi frekuensi kanggo nyuda pengaruh fluktuasi voltase;
- Nyilikake volume udara exhaust saka peralatan, amarga beban tengah udhara exhaust asring ora stabil, sing gampang mengaruhi aliran hawa panas ing tungku.
- Stabilitas peralatan
Langsung kita entuk setelan kurva suhu tungku sing optimal, nanging kanggo entuk, stabilitas, pengulangan lan konsistensi peralatan dibutuhake kanggo njamin.Utamane kanggo produksi timbal-free, yen kurva suhu tungku drifts rada amarga alasan peralatan, iku gampang kanggo mlumpat metu saka jendhela proses lan nimbulaké soldering kadhemen utawa karusakan kanggo piranti asli.Mula, luwih akeh manufaktur wiwit ngetrapake syarat tes stabilitas kanggo peralatan.
l Panganggone nitrogen
Kanthi tekane jaman bebas timbal, apa solder reflow diisi nitrogen wis dadi topik diskusi sing panas.Amarga fluidity, solderability, lan wettability saka solders timbal-free, padha ora minangka apik minangka solders timbal, utamané nalika papan sirkuit bantalan nganggo proses OSP (film protèktif organik Bare Papan tembaga), bantalan iku gampang kanggo oxidize, asring nyebabake joints solder Sudut wetting gedhe banget lan pad kapapar tembaga.Kanggo nambah kualitas sambungan solder, kadhangkala kita kudu nggunakake nitrogen sajrone solder reflow.Nitrogen punika gas shielding inert, kang bisa nglindhungi papan sirkuit bantalan saka oksidasi sak soldering, lan Ngartekno nambah solderability saka timbal-free solders (Figure 5).
Gambar 5 Welding tameng logam ing lingkungan sing diisi nitrogen
Sanajan akeh manufaktur produk elektronik ora nggunakake nitrogen kanggo sementara amarga pertimbangan biaya operasi, kanthi nambah syarat kualitas soldering tanpa timbal, panggunaan nitrogen bakal saya umum.Mulane, pilihan sing luwih apik yaiku sanajan nitrogen ora kudu digunakake ing produksi nyata saiki, luwih becik ninggalake peralatan kanthi antarmuka pangisi nitrogen kanggo mesthekake yen peralatan kasebut nduweni keluwesan kanggo nyukupi syarat produksi ngisi nitrogen ing mangsa ngarep.
l Piranti pendinginan sing efektif lan sistem manajemen fluks
Suhu solder saka produksi bebas timbal luwih dhuwur tinimbang timbal, sing ndadekake syarat sing luwih dhuwur kanggo fungsi pendinginan peralatan kasebut.Kajaba iku, tingkat cooling luwih cepet sing bisa dikontrol bisa nggawe struktur sambungan solder bebas timbal luwih kompak, sing mbantu nambah kekuatan mekanik sambungan solder.Utamané nalika kita gawé papan sirkuit karo kapasitas panas gedhe kayata backplanes komunikasi, yen kita mung nggunakake cooling online, iku bakal angel kanggo papan sirkuit kanggo ketemu syarat cooling saka 3-5 derajat per detik sak cooling, lan slope cooling ora bisa. tekan Requirement bakal loosen struktur sambungan solder lan langsung mengaruhi linuwih saka peserta solder.Mulane, produksi timbal-free luwih dianjurake kanggo nimbang nggunakake piranti cooling banyu dual-circulation, lan slope cooling saka peralatan kudu disetel minangka dibutuhake lan kebak kontrol.
Tempel solder tanpa timbal asring ngemot akeh fluks, lan residu fluks gampang dikumpulake ing njero pawon, sing mengaruhi kinerja transfer panas peralatan kasebut, lan kadhangkala uga tiba ing papan sirkuit ing pawon kanggo nyebabake polusi.Ana rong cara kanggo ngeculake residu fluks sajrone proses produksi;
(1) Udhara knalpot
Udhara sing kesel minangka cara paling gampang kanggo ngeculake residu fluks.Nanging, kita wis kasebut ing artikel sadurunge yen hawa exhaust sing berlebihan bakal mengaruhi stabilitas aliran hawa panas ing rongga tungku.Kajaba iku, nambah jumlah udhara exhaust bakal langsung nyebabake paningkatan konsumsi energi (kalebu listrik lan nitrogen).
(2) Sistem manajemen fluks multi-level
Sistem manajemen fluks umume kalebu piranti nyaring lan piranti kondensasi (Gambar 6 lan Gambar 7).Piranti nyaring kanthi efektif misahake lan nyaring partikel padhet ing residu fluks, nalika piranti pendinginan ngembun sisa fluks gas dadi cairan ing penukar panas, lan pungkasane dikumpulake ing tray pengumpul kanggo proses terpusat.
Gambar 6 Piranti nyaring ing sistem manajemen fluks
Gambar 7. Piranti kondensasi ing sistem manajemen fluks
Wektu kirim: Aug-12-2020