1. Bobot saka Papan dhewe bakal nimbulaké deformasi Papan depresi
Umumreflow ovenbakal nggunakake chain kanggo drive Papan maju, sing loro-lorone saka Papan minangka fulcrum kanggo ndhukung kabeh Papan.
Yen ana bagean abot banget ing Papan, utawa ukuran Papan gedhe banget, iku bakal nuduhake depresi tengah amarga bobot dhewe, nyebabake Papan kanggo mlengkung.
2. Ambane saka V-Cut lan Strip nyambungake bakal mengaruhi deformasi Papan.
Sejatine, V-Cut punika durjana saka ngancurake struktur Papan, amarga V-Cut kanggo Cut grooves ing sheet gedhe saka Papan asli, supaya wilayah V-Cut rentan kanggo deformasi.
Efek saka materi laminasi, struktur lan grafis ing deformasi papan.
Papan PCB digawe saka papan inti lan sheet semi-cured lan foil tembaga njaba ditekan bebarengan, ngendi Papan inti lan foil tembaga deformed dening panas nalika dipencet bebarengan, lan jumlah deformasi gumantung ing koefisien saka expansion termal (CTE) saka loro bahan kasebut.
Koefisien ekspansi termal (CTE) saka foil tembaga kira-kira 17X10-6;nalika CTE arah Z saka substrat FR-4 biasa yaiku (50~70) X10-6 ing titik Tg;(250~350) X10-6 ndhuwur titik TG, lan CTE arah X umume padha karo foil tembaga amarga ana kain kaca.
Deformasi sing disebabake nalika proses papan PCB.
Papan PCB Processing proses ewah-ewahan bentuk nimbulaké banget Komplek bisa dipérang dadi kaku termal lan kaku mechanical disebabake rong jinis kaku.
Antarane wong-wong mau, kaku termal utamané kui ing proses mencet bebarengan, mechanical kaku utamané kui ing Papan numpuk, nangani, proses baking.Ing ngisor iki minangka pirembagan ringkes babagan urutan proses.
1. Laminasi materi sing mlebu.
Laminate sing pindho sisi, struktur simetris, ora grafis, foil tembaga lan kain kaca CTE ora akeh beda, supaya ing proses mencet bebarengan meh ora ewah-ewahan bentuk disebabake CTE beda.
Nanging, ukuran gedhe saka penet laminate lan prabédan suhu antarane wilayah beda saka piring panas bisa mimpin kanggo beda tipis ing kacepetan lan jurusan resin nambani ing wilayah beda saka proses lamination, uga beda gedhe ing viskositas dinamis. ing tingkat panas beda, supaya ana uga bakal nandheske lokal amarga beda ing proses ngruwat.
Umumé, kaku iki bakal maintained ing keseimbangn sawise laminasi, nanging bakal dirilis mboko sithik ing Processing mangsa kanggo gawé deformasi.
2. Laminasi.
proses laminasi PCB proses utama kanggo generate kaku termal, padha karo lamination laminate, uga bakal generate kaku lokal digawa babagan dening beda ing proses ngruwat, Papan PCB amarga luwih kenthel, distribusi Graphic, sheet liyane semi-tamba, etc., kaku termal sawijining uga bakal luwih angel kanggo ngilangke saka laminate tembaga.
Kaku saiki ing Papan PCB dirilis ing pangolahan sakteruse kayata ngebur, mbentuk utawa grilling, asil ing ewah-ewahan bentuk saka Papan.
3. Baking pangolahan kayata solder resist lan karakter.
Minangka solder nolak tinta ngobati ora bisa dibandhingke ing ndhuwur saben liyane, supaya Papan PCB bakal diselehake vertikal ing rak baking Papan ngruwat, solder nolak suhu watara 150 ℃, mung ndhuwur titik Tg saka materi Tg kurang, titik Tg ndhuwur resin kanggo negara lentur dhuwur, Papan iku gampang kanggo ewah-ewahan bentuk ing efek saka poto-bobot utawa open angin kuwat.
4. Air panas solder leveling.
Papan biasa udhara panas solder leveling suhu tungku 225 ℃ ~ 265 ℃, wektu kanggo 3S-6S.suhu udhara panas saka 280 ℃ ~ 300 ℃.
Solder leveling Papan saka suhu kamar menyang pawon, metu saka pawon ing rong menit lan banjur suhu kamar sawise-Processing banyu ngumbah.Proses leveling solder udhara panas kabeh kanggo proses panas lan kadhemen dadakan.
Amarga materi Papan beda, lan struktur ora seragam, ing proses panas lan kadhemen bound kanggo kaku termal, asil ing mikro-galur lan warpage deformasi sakabèhé.
5. Panyimpenan.
Papan PCB ing tataran semi-rampung panyimpenan umume vertikal dipasang ing beting, imbuhan tension beting ora cocok, utawa proses panyimpenan numpuk sijine Papan bakal nggawe Papan ewah-ewahan bentuk mechanical.Utamané kanggo 2.0mm ngisor impact Papan lancip luwih serius.
Saliyane faktor ing ndhuwur, ana akeh faktor sing mengaruhi deformasi Papan PCB.
Wektu kirim: Sep-01-2022