Proses produksi PCBA, amarga sawetara faktor bakal mimpin kanggo kedadeyan gulung komponen, banjur akeh wong bakal langsung mikir sing uga amarga kekuatan welding PCBA ora cukup kanggo nimbulaké.Gulung komponen lan kekuatan welding nduweni hubungan sing kuwat banget, nanging akeh alasan liyane uga bakal nyebabake komponen kasebut tiba.
Standar kekuatan solder komponen
| Komponen Elektronika | Standar (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5kgf | |
| 1206 | 2,0kgf | |
| Dioda | 2,0kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0kgf | |
Nalika tikaman njaba ngluwihi standar iki, komponèn bakal tiba mati, kang bisa ditanggulangi dening ngganti tempel solder, nanging tikaman ora dadi gedhe uga bisa gawé kedadeyan komponen tiba mati.
Faktor liyane sing nyebabake komponen tiba yaiku.
1. faktor wangun pad, pasukan pad babak saka pasukan pad persegi dowo dadi miskin.
2. lapisan elektroda komponen ora apik.
3. panyerepan Kelembapan PCB wis diprodhuksi delamination a, ora baking.
4. masalah pad PCB, lan desain pad PCB, produksi-related.
Ringkesan
kekuatan welding PCBA ora alesan utama kanggo komponen tiba mati, alasan liyane.
Wektu kirim: Mar-01-2022