Welding aliran Reflow nuduhake proses welding sing nyadari sambungan mechanical lan electrical antarane ends solder utawa lencana komponen Déwan lumahing lan bantalan solder PCB dening leleh tempel solder wis dicithak ing bantalan solder PCB.
1. Alur proses
Aliran proses reflow soldering: printing solder paste → monter → reflow soldering.
2. Karakteristik proses
Ukuran sambungan solder bisa dikontrol.Ukuran utawa wangun sambungan solder sing dikarepake bisa diduweni saka desain ukuran pad lan jumlah tempel sing dicithak.
Welding tempel umume Applied dening printing baja.Kanggo nyederhanakake aliran proses lan nyuda biaya produksi, biasane mung siji welding paste sing dicithak kanggo saben permukaan welding.Fitur iki mbutuhake komponen ing saben pasuryan Déwan bisa nyebarake tempel solder nggunakake bolong siji (kalebu bolong saka kekandelan padha lan bolong jumangkah).
Tungku reflow sejatine minangka tungku terowongan multi-suhu sing fungsi utama yaiku panas PCBA.Komponen sing disusun ing permukaan ngisor (sisih B) kudu nyukupi syarat mekanik sing tetep, kayata paket BGA, massa komponen lan rasio area kontak pin ≤0.05mg / mm2, kanggo nyegah komponen permukaan ndhuwur tiba nalika welding.
Ing reflow soldering, komponèn wis rampung ngambang ing molten solder (solder joint).Yen ukuran pad luwih gedhe tinimbang ukuran pin, tata komponèn luwih abot, lan tata letak pin luwih cilik, iku rawan kanggo pamindahan amarga asimetris molten solder tension lumahing utawa dipeksa convective panas ndamu ing pawon reflow.
Umumé, kanggo komponen sing bisa mbenerake posisi dhewe, luwih gedhe rasio ukuran pad menyang area tumpang tindih ujung welding utawa pin, luwih kuat fungsi posisi komponen kasebut.Iki titik sing digunakake kanggo desain khusus bantalan kanthi syarat posisi.
Pembentukan morfologi weld (titik) utamane gumantung saka tumindak kemampuan wetting lan tegangan permukaan solder molten, kayata 0.44mmqfp.Pola tempel solder sing dicithak yaiku kuboid biasa.
Wektu kirim: Dec-30-2020