Ing proses pangolahan PCBA, ana akeh proses produksi, sing gampang ngasilake akeh masalah kualitas.Ing wektu iki, perlu kanggo terus nambah cara welding PCBA lan nambah proses kanggo èfèktif nambah kualitas produk.
I. Ngapikake suhu lan wektu welding
Ikatan intermetallic antarane tembaga lan timah mbentuk biji-bijian, wangun lan ukuran biji gumantung saka durasi lan kekuatan suhu nalika peralatan soldering kayatareflow ovenutawamesin solder gelombang.PCBA SMD wektu reaksi Processing dawa banget, apa amarga wektu welding dawa utawa amarga suhu dhuwur utawa loro-lorone, bakal mimpin kanggo struktur kristal atos, struktur gravelly lan brittle, kekuatan nyukur cilik.
II.Ngurangi tension lumahing
Kohesi solder timah timah luwih gedhe tinimbang banyu, saengga solder minangka bal kanggo nyuda area permukaan (volume sing padha, bal kasebut duwe area permukaan sing paling cilik dibandhingake karo bentuk geometris liyane, kanggo nyukupi kabutuhan negara energi sing paling murah. ).Peranan fluks padha karo peran agen reresik ing piring logam sing dilapisi pelumas, saliyane, tegangan permukaan uga gumantung banget marang tingkat kebersihan lan suhu permukaan, mung nalika energi adhesi luwih gedhe tinimbang permukaan. energi (kohesi), timah dip becik bisa kedadeyan.
III.Sudut timah papan PCBA
Kira-kira 35 ℃ luwih dhuwur tinimbang suhu titik eutektik saka solder, nalika tetes solder diselehake ing permukaan panas sing dilapisi fluks, permukaan rembulan sing mlengkung dibentuk, kanthi cara, kemampuan permukaan logam kanggo dip timah bisa ditaksir. kanthi wujud lumahing rembulan mlengkung.Yen lumahing rembulan solder mlengkung duwe pinggiran Cut ngisor cetha, shaped kaya piring logam greased ing tetesan banyu, utawa malah kathah bundher, logam ora solderable.Mung lumahing rembulan sudhut mlengkung digawe dowo menyang amba cilik kurang saka 30. Mung weldability apik.
IV.Masalah porositas sing diasilake dening welding
1. Baking, PCB lan komponen kapapar udhara kanggo dangu kanggo panggangan, kanggo nyegah Kelembapan.
2. Kontrol tempel solder, tempel solder sing ngemot kelembapan uga rawan porositas, manik timah.Kaping kabeh, nggunakake tempel solder kualitas apik, tempel solder tempering, aduk miturut operasi implementasine ketat, tempel solder kapapar udhara kanggo minangka cendhak wektu sabisa, sawise printing tempel solder, perlu kanggo solder reflow pas wektune.
3. Kontrol kelembapan bengkel, direncanakake kanggo ngawasi kelembapan bengkel, kontrol antarane 40-60%.
4. Nyetel kurva suhu tungku cukup, kaping pindho dina ing test suhu tungku, ngoptimalake kurva suhu tungku, tingkat munggah suhu ora bisa cepet banget.
5. Flux uyuh, ing liwatMesin solder gelombang SMD, jumlah flux uyuh ora bisa kakehan, uyuh cukup.
6. Ngoptimalake kurva suhu tungku, suhu zona preheating kudu nyukupi syarat, ora kurang banget, supaya fluks bisa kanthi volatilize, lan kacepetan tungku ora bisa cepet banget.
Wektu kirim: Jan-05-2022