Mesin SMT AOIKatrangan
Sistem AOI minangka sistem pencitraan lan pangolahan optik prasaja sing digabungake karo kamera, lensa, sumber cahya, komputer lan piranti umum liyane.Ing katerangan saka sumber cahya, kamera digunakake kanggo imaging langsung, lan banjur deteksi temen maujud dening Processing komputer.Kaluwihan saka sistem prasaja iki biaya murah, integrasi gampang, ambang technical relatif kurang, ing proses Manufaktur bisa ngganti pengawasan manual, ketemu syarat paling kesempatan.
Where mesin SMT AOI bisa diselehake?
(1) Sawise printing tempel solder.Yen proses printing tempel solder memenuhi syarat, jumlah cacat sing ditemokake dening ICT bisa dikurangi kanthi signifikan.Cacat printing khas kalebu ing ngisor iki:
a.Solder ora cukup ing pad.
b.Kakehan solder ing pad.
c.Ketepakan miskin saka solder kanggo pad.
d.Jembatan solder antarane bantalan.
(2) Sadurungereflow oven.Pemriksaan rampung sawise komponen disisipake menyang tempel ing papan lan sadurunge PCB dilebokake ing tungku refluks.Iki minangka papan sing khas kanggo nyeleh mesin pamriksa, amarga ing kene paling akeh cacat saka printing tempel solder lan penempatan mesin bisa ditemokake.Informasi kontrol proses kuantitatif sing diasilake ing lokasi iki nyedhiyakake informasi kalibrasi kanggo mesin wafer kanthi kacepetan dhuwur lan peralatan pemasangan komponen sing rapet.Informasi iki bisa digunakake kanggo ngowahi panggonan komponèn utawa nunjukaké sing laminator kudu kalibrasi.Pemriksaan posisi iki nyukupi tujuan pelacakan proses.
(3) Sawise reflow welding.Pemriksaan ing pungkasan proses SMT minangka pilihan sing paling populer kanggo AOI amarga ing kene kabeh kesalahan perakitan bisa ditemokake.Pemriksaan post-reflow nyedhiyakake tingkat keamanan sing dhuwur amarga ngenali kesalahan sing disebabake printing tempel solder, pemasangan komponen, lan proses reflow.
NeoDen SMT AOI Machine Details
Sistem inspeksi Aplikasi: sawise printing stensil, pre/post reflow oven, pre/post wave soldering, FPC etc.
Mode program: Pemrograman manual, pemrograman otomatis, ngimpor data CAD
Item inspeksi:
1) Printing stensil: ora kasedhiya solder, solder ora cukup utawa akeh banget, misalignment solder, bridging, noda, goresan lsp.
2) Cacat komponen: komponen ilang utawa gedhe banget, misalignment, ora rata, edging, ngelawan soyo tambah, komponen salah utawa ala etc.
3) DIP: bagean ilang, bagean karusakan, offset, skew, inversi, etc
4) Cacat solder: solder sing berlebihan utawa ilang, solder kosong, bridging, bal solder, IC NG, noda tembaga dll.
Wektu kirim: Nov-11-2021