Proses SMD minangka proses uji coba sing ora bisa dihindari, SPI (Solder Paste Inspection) yaiku proses pangolahan SMD minangka proses uji coba, digunakake kanggo ndeteksi kualitas printing tempel solder apik utawa ala.Apa sampeyan kudu peralatan spi sawise printing tempel solder?Amarga data saka industri babagan 60% kualitas soldering amarga printing tempel solder miskin (liyane bisa uga ana hubungane karo tembelan, proses reflow).
SPI minangka deteksi printing tempel solder sing ala,Mesin SMT SPIdumunung ing mburi mesin printing tempel solder, nalika tempel solder sawise Printing Piece saka pcb, liwat sambungan saka Tabel conveyor menyang peralatan testing SPI kanggo ndeteksi kualitas printing sawijining related.
SPI bisa ndeteksi masalah ala apa?
1. Apa tempel solder malah timah
SPI bisa ndeteksi apa solder tempel printing mesin printing timah, yen pcb jejer bantalan malah timah, iku bakal gampang mimpin kanggo short circuit.
2. Tempel offset
Offset tempel solder tegese printing tempel solder ora dicithak ing bantalan pcb (utawa mung bagean saka tempel solder sing dicithak ing bantalan), offset printing tempel solder bisa nyebabake soldering kosong utawa tugu ngadeg lan kualitas liyane sing ora apik.
3. Ndeteksi kekandelan saka tempel solder
SPI ndeteksi kekandelan saka tempel solder, kadhangkala jumlah tempel solder kakehan, kadhangkala jumlah tempel solder kurang, kahanan iki bakal nimbulaké welding soldering utawa welding kosong.
4. Ndeteksi flatness saka tempel solder
SPI ndeteksi flatness saka tempel solder, amarga mesin printing tempel solder bakal demolded sawise Printing, sawetara bakal katon kanggo narik tip, nalika flatness ora wektu sing padha, iku gampang kanggo nimbulaké masalah kualitas welding.
Kepiye SPI ndeteksi kualitas cetak?
SPI minangka salah sawijining peralatan detektor optik, nanging uga liwat algoritma sistem optik lan komputer kanggo ngrampungake prinsip deteksi, printing tempel solder, spi liwat lensa kamera internal ing permukaan kamera kanggo ngekstrak data, banjur pangenalan algoritma disintesis. gambar deteksi, lan banjur karo data sampel ok kanggo comparison, yen dibandhingake karo ok nganti standar bakal ditemtokake minangka Papan apik, yen dibandhingake ok ora ditanggepi weker, teknisi bisa Teknisi bisa langsung mbusak risak. Papan saka sabuk conveyor
Napa inspeksi SPI dadi luwih populer?
Mung kasebut sing kamungkinan saka welding ala amarga printing tempel solder disebabake luwih saka 60%, yen ora sawise test spi kanggo nemtokake ala, iku bakal langsung konco tembelan, reflow proses soldering, nalika completion saka welding lan banjur sawise aoi test ketemu ala, ing tangan siji, pangopènan jurusan alangan bakal Samsaya Awon saka spi kanggo nemtokake wektu alangan ala (SPI paukuman printing ala, langsung saka conveyor sabuk kanggo njupuk mudhun, wisuh tempel) , Ing tangan liyane, sawise welding, Papan ala bisa digunakake maneh, lan sawise welding, teknisi bisa langsung njupuk mudhun Papan ala saka sabuk conveyor.Bisa dimanfaatake maneh), saliyane kanggo pangopènan las bakal nyebabake luwih akeh sampah tenaga kerja, materi lan sumber daya finansial.
Wektu kirim: Oct-12-2023