NeoDen IN12
Reflow ovendigunakake kanggo solder komponen patch Papan sirkuit ingSMT lini produksi.Kauntungan saka mesin solder reflow yaiku suhu gampang dikontrol, oksidasi dihindari sajrone proses las, lan biaya manufaktur luwih gampang dikontrol.Ana sirkuit dadi panas nang open reflow, lan nitrogen digawe panas kanggo suhu cukup dhuwur lan banjur diunekake menyang Papan sirkuit sing wis ditempelake ing komponen, supaya solder ing loro-lorone saka komponen bakal nyawiji lan ikatan kanggo motherboard.Apa struktur tungku reflow?Mangga mirsani ing ngisor iki:
Oven reflow utamané dumadi saka sistem aliran udara, sistem dadi panas, sistem cooling, sistem transmisi, sistem Recovery flux, perawatan gas exhaust lan piranti Recovery, tutup meksa online piranti mundhakaken, piranti exhaust lan struktur lan wangun struktur liyane.
I. Sistem aliran udara saka oven reflow
Peranan sistem aliran udara yaiku efisiensi konveksi sing dhuwur, kalebu kacepetan, aliran, fluiditas lan permeabilitas.
II.Reflow sistem pemanas oven
Sistem pemanas kasusun saka motor udhara panas, tabung pemanas, thermocouple, relay solid state, piranti kontrol suhu lan liya-liyane.
III.Sistem Pendingin Kabreflow oven
Fungsi saka sistem cooling kanggo kelangan PCB digawe panas cepet.Biasane ana rong cara: pendinginan udara lan pendinginan banyu.
IV.Sistem penggerak mesin solder ulang
Sistem transmisi kalebu sabuk bolong, rel pandhuan, dhukungan tengah, rantai, motor transportasi, struktur pangaturan lebar trek, mekanisme kontrol kacepetan transportasi lan bagean liyane.
V. sistem Recovery Flux kanggo open reflow
Sistem Recovery gas exhaust flux umume dilengkapi karo evaporator, liwat evaporator bakal panas gas exhaust kanggo luwih saka 450 ℃, flux volatiles gasification, lan banjur mesin cooling banyu sawise sirkulasi liwat evaporator, flux liwat extraction penggemar ndhuwur, liwat aliran Cairan cooling evaporator menyang tank Recovery.
VI.Pengolahan gas limbah lan piranti pemulihan saka oven reflow
Tujuan saka perawatan gas sampah lan piranti Recovery utamané wis telung TCTerms: syarat pangayoman lingkungan, aja flux volatiles langsung menyang udhara;Solidifikasi lan udan gas sampah ing tungku reflow bakal mengaruhi aliran hawa panas lan nyuda efisiensi konveksi, mula kudu didaur ulang.Yen tungku reflow nitrogen dipilih, kanggo nyimpen nitrogen, perlu kanggo daur ulang nitrogen.Sistem pemulihan gas buang fluks kudu dilengkapi.
VII.Piranti nambah tekanan udara saka tutup ndhuwur mesin solder reflow
Tutup ndhuwur open soldering reflow bisa dibukak minangka wutuh kanggo nggampangake reresik saka reflow soldering tungku.Nalika piring tiba nalika pangopènan utawa produksi tungku solder reflow, tutup ndhuwur tungku solder reflow kudu dibukak.
VIII.Struktur wangun mesin solder reflow
Struktur njaba dilas nganggo lembaran logam.
Wektu kirim: Mar-26-2021