Processing chip SMT nduweni bahan bantu pendukung sing penting, yaiku tempel solder.
Komposisi tempel solder utamane ngemot partikel aloi bubuk timah lan fluks (fluks ngemot rosin, agen aktif, pelarut, thickener, lan sapiturute), tempel solder padha karo odhol, digunakake kanggo tempel solder mesin cetak tempel solder ing lokasi pad pcb, supaya mesin panggonan seko Gunung komponen elektronik caket, lan banjur kanggo reflow soldering suhu dhuwur panas nyawiji tempel solder lan banjur tetep komponen elektronik kanggo pad.
Solder paste kok bali menyang suhu aduk?
1. Yagene tempel solder kudu digawe panas?
Solder tempel umume disimpen ing kulkas (5-10 derajat Celsius) lingkungan, saka kulkas bakal dijupuk metu saka inconsistency suhu lingkungan workshop SMT, yen langsung mbukak kanggo nggunakake, dening inconsistency suhu kontak, lumahing tempel solder. bakal tetep kanggo beluk banyu, yen kanggo reflow soldering suhu dhuwur, bisa katon bledosan timah, asil ing kualitas ala saka manik timah.Mulane, tempel solder sing dijupuk metu saka kulkas umume luwih apik kanggo bali menyang suhu 2-4H.
2. Kenapa pasta solder kudu diaduk?
Solder paste diselehake ing kulkas, amarga saka komponen beda saka tempel solder, diselehake kanggo dangu, macem-macem komponen saka tempel solder bakal katon kedadean dilapisi, supaya sampeyan kudu nglakoake (aduk ing arah sing padha 20-30 dadi. bisa), yen ora diudhek langsung karo, banjur macem-macem komponen saka tempel solder ora pipis, ora bisa muter nggunakake tempel solder dhewe.
Alesan kenapa tempel solder kudu disimpen ing kulkas tinimbang langsung ing situs kasebut yaiku tempel solder ngemot pelarut lan rosin, sing bakal nguap yen diselehake langsung ing lingkungan normal, saengga nyebabake hawa garing.
Ana kabinèt Manajemen tempel solder otomatis ing pasar, kalebu panyimpenan, tempering lan aduk otomatis, etc.. Yen perusahaan gedhe lan nggunakake akeh tempel solder, sampeyan bisa tuku peralatan kuwi kanggo ngatur lan nggunakake tempel solder.
Fitur sakaPrinter stensil otomatis NeoDen ND2
Konfigurasi standar
1. Akurat Optical Positioning System
Sumber cahya papat cara luwes, intensitas cahya luwes, cahya seragam, lan akuisisi gambar luwih sampurna.
2. Efisiensi dhuwur lan sistem reresik stensil adaptasi dhuwur
Piring wiping karet sing tahan nganggo alus, cara ngresiki garing, teles lan vakum
reresik pepek, disassembly trep.
3. Sistem squeegee cerdas
Setelan sing bisa diprogram cerdas, loro motor langsung sing didorong squeegee, sistem kontrol tekanan sing tepat.
4. Sistem adaptif ketebalan PCB khusus
Dhuwur platform kanthi otomatis dikalibrasi miturut setelan kekandelan PCB, sing cerdas, cepet, prasaja lan dipercaya ing struktur.
5. Inspeksi Kualitas Printing Solder Paste
Fungsi 2D bisa cepet ndeteksi cacat printing, titik deteksi bisa tambah sewenang-wenang.
6. Printing Axis Servo Drive
Nambah kelas akurasi, nyedhiyakake platform kontrol printing sing apik, stabilitas operasional, ngluwihi umur layanan.
Wektu kirim: Mar-10-2023