1. suhu preheating boten cecek.Suhu banget kurang bakal nimbulaké aktifitas miskin saka flux utawa Papan PCB lan suhu ora cukup, asil ing suhu timah boten cecek, supaya pasukan wetting solder Cairan lan fluidity dadi miskin, garis jejer antarane jembatan sambungan solder.
2. Suhu preheat Flux dhuwur banget utawa kurang, umume ing 100 ~ 110 derajat, preheat banget kurang, kegiatan flux ora dhuwur.Preheat dhuwur banget, menyang flux baja timah wis musna, nanging uga gampang kanggo malah timah.
3. Ora flux utawa flux ora cukup utawa ora rata, tension lumahing saka negara molten timah ora dirilis, asil ing gampang kanggo malah timah.
4. Priksa suhu tungku soldering, kontrol ing watara 265 derajat, iku paling apik kanggo nggunakake thermometer kanggo ngukur suhu gelombang nalika gelombang diputer munggah, amarga sensor suhu peralatan bisa ing ngisor. saka pawon utawa lokasi liyane.Suhu preheating ora cukup bakal mimpin kanggo komponen ora bisa tekan suhu, proses welding amarga panyerepan panas komponen, asil ing timah seret miskin, lan tatanan malah timah;bisa uga ana suhu kurang saka pawon timah, utawa kacepetan welding cepet banget.
5. Cara operasi sing ora bener nalika dicelup tangan timah.
6. pengawasan biasa kanggo nindakake analisis komposisi timah, ana uga tembaga utawa isi logam liyane ngluwihi standar, asil ing mobilitas timah suda, gampang kanggo nimbulaké malah timah.
7. solder impure, solder ing impurities gabungan ngluwihi standar allowable, karakteristik solder bakal ngganti, wetting utawa fluidity mboko sithik dadi Samsaya Awon, yen isi antimony luwih saka 1,0%, arsenik luwih saka 0,2%, diisolasi luwih saka 0,15%, fluidity saka solder bakal suda dening 25%, nalika isi arsenik kurang saka 0,005% bakal de-wetting.
8. mriksa gelombang soldering amba trek, 7 derajat paling apik, banget warata gampang kanggo nyumerepi timah.
9. Papan PCB ewah-ewahan bentuk, kahanan iki bakal mimpin kanggo PCB kiwa tengah tengen telung meksa ambane gelombang inconsistency, lan disebabake mangan timah jero Panggonan aliran timah ora Gamelan, gampang kanggo gawé jembatan.
10. IC lan larik saka desain ala, sijine bebarengan, papat sisih IC kandhel mlaku let <0.4mm, ora amba ngiringake menyang Papan.
11.pcb digawe panas tengah sink ewah-ewahan bentuk disebabake malah timah.
12. Papan PCB welding amba, miturut teori amba amba, joints solder ing gelombang saka gelombang sadurunge lan sawise joints solder saka gelombang nalika kemungkinan lumahing umum luwih cilik, kemungkinan saka jembatan uga cilik.Nanging, amba saka soldering ditemtokake dening ciri wetting saka solder dhewe.Umumé ngandika, amba saka soldering timbal luwes antarane 4 ° lan 9 ° gumantung ing desain PCB, nalika soldering timbal-free luwes antarane 4 ° lan 6 ° gumantung ing desain PCB customer.Sampeyan kudu nyatet sing ing amba gedhe saka proses welding, mburi ngarep PCB dip timah bakal katon mangan timah menyang lack of timah ing kahanan, kang disebabake panas Papan PCB kanggo tengah. cekung, yen kahanan kuwi kudu cocok kanggo ngurangi amba welding.
13. antarane bantalan Papan sirkuit ora dirancang kanggo nolak bendungan solder, sawise Printing ing tempel solder disambungake;utawa Papan sirkuit dhewe dirancang kanggo nolak bendungan solder / bridge, nanging ing prodhuk rampung menyang bagean utawa kabeh mati, banjur uga gampang kanggo malah timah.
Wektu kirim: Nov-02-2022