1. 0.5mm Jarak pad QFP dawa banget, nyebabake short circuit.
2. bantalan soket PLCC cendhak banget, nyebabake soldering palsu.
3. Pad dawa IC dawa banget lan jumlah tempel solder gedhe nyebabake sirkuit cendhak ing reflow.
4. Bantalan swiwi saya dawa banget mengaruhi pangisi solder tumit lan wetting tumit sing ora apik.
5. Dawane pad komponen chip cendhak banget, nyebabake masalah solder kayata pindah, sirkuit mbukak, lan ora bisa solder.
6. Dawa banget saka bantalan komponen chip nyebabake masalah soldering kayata tugu ngadeg, sirkuit mbukak, lan timah kurang ing joints solder.
7. Jembaré pad amba banget nyebabake cacat kayata pamindahan komponen, solder kosong lan timah sing ora cukup ing pad.
8. Jembaré pad amba banget lan ukuran paket komponen ora cocog karo pad.
9. Solder pad jembaré panah, mengaruhi ukuran solder molten ing sadawane komponen solder mburi lan PCB bantalan ing kombinasi lumahing logam wetting nyebar bisa tekan, mengaruhi wangun saka peserta solder, ngurangi linuwih saka peserta solder .
10.Solder bantalan langsung disambungake menyang wilayah gedhe saka foil tembaga, asil ing cacat kayata monumen ngadeg lan soldering palsu.
11. Jarak pad solder gedhe banget utawa cilik banget, ujung solder komponen ora bisa tumpang tindih karo tumpang tindih pad, sing bakal ngasilake cacat kayata tugu ngadeg, pamindahan, lan soldering palsu.
12. Jarak pad solder gedhe banget nyebabake ora bisa mbentuk sambungan solder.
Wektu kirim: Jan-14-2022