Saiki, akeh manufaktur produk elektronik majeng ing omah lan ing luar negeri ngusulake konsep pangopènan peralatan anyar "pangopènan sinkron" supaya bisa nyuda pengaruh pangopènan ing efisiensi produksi.Yaiku, nalika oven reflow digunakake kanthi kapasitas penuh, sistem ganti pangopènan otomatis peralatan digunakake kanggo nggawe pangopènan lan pangopènan oven reflow rampung disinkronake karo produksi.Desain iki rampung ninggalake konsep "pangopènan mati" asli, lan luwih mbenakake efficiency produksi kabeh baris SMT.
Syarat kanggo implementasine proses:
Peralatan sing berkualitas mung bisa ngasilake keuntungan kanthi nggunakake profesional.Saiki, akeh masalah sing ditemoni dening mayoritas manufaktur ing proses produksi soldering tanpa timbal ora mung teka saka peralatan kasebut, nanging kudu dirampungake liwat pangaturan ing proses kasebut.
l Setelan kurva suhu tungku
Amarga jendhela proses soldering timbal-free cilik banget, lan kita kudu mesthekake yen kabeh joints solder ana ing jendhela proses ing wektu sing padha ing area reflow, mulane, kurva reflow timbal-free asring nyetel "flat ndhuwur" ( ndeleng Gambar 9).
Figure 9 "Flat ndhuwur" ing setelan kurva suhu tungku
Yen komponen asli ing papan sirkuit duwe sethitik prabédan ing kapasitas termal nanging luwih sensitif kejut termal, iku luwih cocok kanggo nggunakake kurva suhu tungku "linear".(Deleng Gambar 10)
Gambar 10 "Linear" kurva suhu tungku
Setelan lan pangaturan kurva suhu tungku gumantung ing akeh faktor kayata peralatan, komponen asli, tempel solder, lan liya-liyane. Cara setelan ora padha, lan pengalaman kudu dikumpulake liwat eksperimen.
l Piranti lunak simulasi kurva suhu tungku
Dadi, ana sawetara cara sing bisa mbantu kita nyetel kurva suhu tungku kanthi cepet lan akurat?Kita bisa nimbang piranti lunak ngasilake kanthi bantuan simulasi kurva suhu tungku.
Ing kahanan normal, anggere kita marang piranti lunak kondisi papan sirkuit, kondisi piranti asli, interval Papan, kacepetan chain, setelan suhu lan pilihan peralatan, piranti lunak bakal simulasi kurva suhu tungku kui. ing kahanan kuwi.Iki bakal diatur offline nganti kurva suhu tungku marem dijupuk.Iki bisa nemen ngirit wektu kanggo proses engineers kanggo bola-bali nyetel kurva, kang utamané penting kanggo manufaktur karo akeh varieties lan kelompok cilik.
Masa depan teknologi solder reflow
Produk ponsel lan produk militer duwe syarat sing beda kanggo solder reflow, lan produksi papan sirkuit lan produksi semikonduktor duwe syarat sing beda kanggo solder reflow.Produksi macem-macem cilik lan volume gedhe wiwit mudhun alon-alon, lan beda-beda syarat peralatan kanggo macem-macem produk wiwit katon saben dina.Bentenipun antarane reflow soldering ing mangsa bakal ora mung dibayangke ing nomer zona suhu lan pilihan saka nitrogen, pasar reflow soldering bakal terus dipérang, kang arah pembangunan foreseeable teknologi soldering reflow ing mangsa.
Wektu kirim: Aug-14-2020