proses Manufaktur PCBA melu Manufaktur Papan PCB, mundhut barang utowo jasa komponen lan pengawasan, Processing chip, Processing plug-in, program burn-in, testing, tuwa lan seri pangolahan, sumber lan Manufaktur chain punika relatif dawa, sembarang cacat ing siji link bakal nimbulaké. nomer akeh Papan PCBA ala, asil ing jalaran serius.Mangkono, iku utamané penting kanggo ngontrol kabèh proses Manufaktur PCBA.Artikel iki fokus ing aspek analisis ing ngisor iki.
1. Papan PCB manufaktur
Ditampa pesenan PCBA dianakaké patemon pra-produksi utamané penting, utamané kanggo file PCB Gerber kanggo analisis proses, lan diangkah kanggo pelanggan kanggo ngirim laporan manufacturability, akeh pabrik cilik ora fokus ing iki, nanging asring rawan kanggo masalah kualitas disebabake PCB miskin. desain, asil ing nomer akeh rework lan ndandani karya.Produksi ora ana sing istiméwa, sampeyan kudu mikir kaping pindho sadurunge tumindak lan nindakake pakaryan sing apik sadurunge.Contone, nalika nganalisa file PCB, kanggo sawetara cilik lan rawan Gagal saka materi, dadi manawa kanggo supaya bahan sing luwih dhuwur ing tata struktur, supaya sirah wesi rework gampang kanggo operate;Jarak bolongan PCB lan hubungan beban papan, ora nyebabake mlengkung utawa patah;kabel apa nimbang gangguan sinyal frekuensi dhuwur, impedansi lan faktor tombol liyane.
2. Pengadaan komponen lan pengawasan
Pengadaan komponen mbutuhake kontrol saluran sing ketat, kudu saka pedagang gedhe lan pickup pabrik asli, 100% kanggo nyegah bahan bekas lan bahan palsu.Kajaba iku, nyiyapake posisi inspeksi materi sing mlebu khusus, pengawasan ketat barang-barang ing ngisor iki kanggo mesthekake yen komponen kasebut bebas kesalahan.
PCB:reflow oventest suhu, larangan ing garis mabur, apa bolongan diblokir utawa bocor tinta, apa Papan mbengkongaken, etc.
IC: mriksa apa silkscreen lan BOM padha persis, lan apa suhu pancet lan pengawetan asor.
Bahan umum liyane: priksa layar sutra, tampilan, nilai pangukuran daya, lsp.
Item inspeksi miturut metode sampling, proporsi 1-3% ing umum
3. Pangolahan patch
Printing tempel solder lan kontrol suhu oven reflow minangka titik kunci, kudu nggunakake kualitas apik lan nyukupi syarat proses stensil laser penting banget.Miturut syarat PCB, bagean saka perlu kanggo nambah utawa nyuda bolongan stencil, utawa nggunakake bolongan U-shaped, miturut syarat proses kanggo produksi stencils.Reflow suhu open soldering lan kontrol kacepetan kritis kanggo infiltrasi tempel solder lan linuwih solder, miturut pedoman operasi SOP normal kanggo kontrol.Kajaba iku, perlu kanggo implementasine ketat sakamesin SMT AOIinspeksi kanggo nyilikake faktor manungsa disebabake ala.
4. Pangolahan sisipan
Proses plug-in, kanggo desain cetakan soldering over-gelombang minangka titik kunci.Cara nggunakake cetakan bisa nggedhekake kemungkinan nyedhiyakake produk sing apik sawise tungku, yaiku para insinyur PE kudu terus latihan lan ngalami proses kasebut.
5. Program murub
Ing laporan DFM pambuka, sampeyan bisa menehi saran kanggo customer kanggo nyetel sawetara titik test (Test Points) ing PCB, tujuane kanggo nyoba PCB lan konduktivitas sirkuit PCBA sawise soldering kabeh komponen.Yen ana kahanan, sampeyan bisa njaluk customer kanggo nyedhiyani program lan ngobong program menyang IC kontrol utama liwat burner (kayata ST-LINK, J-LINK, etc.), supaya sampeyan bisa nyoba owah-owahan fungsi digawa babagan. dening macem-macem tumindak tutul luwih intuisi, lan kanthi mangkono nyoba integritas fungsi saka kabèh PCBA.
6. Papan PCBA testing
Kanggo pesenan karo syarat tes PCBA, isi tes utama ngemot ICT (In Circuit Test), FCT (Fungsi Test), Burn In Test (tes tuwa), tes suhu lan kelembapan, tes gulung, lsp, khusus miturut tes pelanggan. operasi program lan data laporan ringkesan bisa.
Wektu kirim: Mar-07-2022