SMT printing malah timah nimbulaké lan solusi

Processing SMT bakal katon sawetara masalah kualitas ala, kayata tugu ngadeg, malah timah, solder kosong, solder palsu, etc.. Ana akeh alasan kanggo kualitas miskin, yen ana perlu kanggo analisis tartamtu saka masalah tartamtu.

Dina iki karo sampeyan kanggo introduce SMT printing malah timah nimbulaké lan solusi.

Apa SMT malah timah?

Saka makna harfiah saka konsep timah bisa uga dimangerteni, kira-kira bantalan jejer katon keluwihan timah, tatanan sambungan, bantalan beda utawa garis, dening keluwihan timah disambungake bebarengan, uga dikenal minangka jembatan timah.

Ing ngisor iki SMT malah timah alasan lan nambah countermeasures:.

1.Poor adhesion saka solder tempel

Solder tempel digawe saka wêdakakêna timah lan kombinasi flux, ing unpacked sadurunge nggunakake bakal diselehake ing kulkas, nalika perlu kanggo nggunakake, iku perlu kanggo anget munggah lan aduk roto-roto ing advance, katon malah timah amarga viskositas miskin. saka tempel, bisa bali menyang suhu utawa wektu aduk ora cukup.

Langkah-langkah perbaikan

Sadurunge digunakake, anget tempel luwih saka 30 menit lan aduk rata nganti tempel ora pecah.Pabrik-pabrik sing luwih gedhe saiki nggunakake lemari manajemen tempel solder sing cerdas, sing bisa nambah masalah iki kanthi efektif.

2. Bukaan stensil ora cukup akurat

Stensil kudu digunakake kanggo patching, stensil bener bocor pad pcb, kudu digawe kanthi ukuran lan ukuran pad pcb, lokasi, sawetara cacat produksi stensil, bisa uga ana bukaan sing gedhe banget, nyebabake kebocoran jumlah tempel solder dicithak kakehan, ana shift tempel asil malah timah.

Upaya penanggulangan perbaikan

Stensil kudu kasebut kanthi teliti, dicenthang marang file Gerber, lan laser kudu digunakake kanggo mbukak stensil, nalika bukaan stensil (utamané kanggo bantalan karo lencana) kudu waktu luwih cilik saka pad nyata.

3.Mesin cetak tempel solderprinting, Papan pcb katon ngeculke

Bantalan PCB kanggo nyetak tempel solder, kudu nggunakake mesin cetak tempel solder, mesin tempel solder duwe meja kanggo printing tempel solder PCB lan demoulding, ing printing tempel solder PCB, PCB kudu ditransfer menyang lokasi sing ditemtokake meja, lan perlu kanggo Papan pcb tetep Papan, yen panyimpangan posisi transfer, peralatan ora clamp pcb, bakal katon printing nutup kerugian, gawé malah timah.

Langkah-langkah perbaikan

Nalika nyithak tempel solder ing printer tempel solder, sampeyan kudu debug program kasebut sadurunge supaya posisi transfer pcb akurat, lan peralatan kasebut kudu dicenthang kanthi rutin lan diganti kanggo pangopènan.

Faktor ing ndhuwur, supaya ora kedadeyan malah timah lan kualitas ala liyane, kudu nindakake proyek apik ing proofing awal, nanging uga ing mburi mesin printing kanggo nambah aMesin SMT SPI deteksi, minangka adoh sabisa kanggo ngurangi tingkat ala.

Fitur sakaNeoDen ND1printer stensil

Transfer arah trek Kiri – Kanan, Kanan – Kiri, Kiri – Kiri, Kanan – Kanan

Mode transmisi bagean-jinis trek

Mode klem PCB

Tekanan luwes piranti lunak saka tekanan sisih elastis

Pilihan:

1. Sakabèhé vakum kamar nyedhot ngisor

2. Vakum sebagean multipoint ngisor

3. Pinggir kunci clamping plate

Metode dhukungan papan Bidal magnetik, piranti nyekel karya khusus (opsi: Grid-Lok)