Inspeksi SPI minangka proses inspeksi teknologi pangolahan SMD, sing utamane ndeteksi kualitas printing tempel solder.
Jeneng Inggris lengkap SPI yaiku Solder Paste Inspection, prinsipe padha karo AOI, yaiku liwat akuisisi optik lan banjur ngasilake gambar kanggo nemtokake kualitase.
Prinsip kerja SPI
Ing produksi massal pcba, engineers bakal print sawetara Papan pcb, SPI nang kamera karya bakal njupuk gambar saka PCB (koleksi data printing), sawise algoritma nganalisa gambar kui dening antarmuka karya, lan banjur kanthi manual verifikasi visual apa iku. iku ok.yen ok, bakal Papan solder paste printing data minangka standar referensi kanggo produksi massa sakteruse bakal adhedhasar data printing kanggo nindakake paukuman!
Apa pengawasan SPI
Ing industri, luwih saka 60% saka cacat soldering disebabake printing tempel solder miskin, supaya nambah mriksa sawise printing tempel solder saka sawise masalah soldering lan banjur bali menyang Uni kanggo ngirit biaya.Amarga pengawasan SPI ketemu ala, sampeyan bisa langsung saka stasiun docking kanggo njupuk mudhun pcb ala, wisuh mati tempel solder ing bantalan bisa reprinted, yen mburi soldering tetep lan banjur ketemu, sampeyan kudu nggunakake wesi ndandani utawa malah kethokan.Relatif ngandika, sampeyan bisa ngirit biaya
Apa faktor ala sing dideteksi SPI
1. Solder tempel printing offset
Solder tempel printing nutup kerugian bakal nimbulaké ngadeg tugu utawa welding kosong, amarga tempel solder nutup kerugian siji mburi pad, ing panas soldering nyawiji, loro ends saka solder tempel panas nyawiji bakal katon prabédan wektu, kena pengaruh dening tension, siji mburi bisa dadi warped.
2. Solder paste printing flatness
Solder tempel printing flatness nuduhake yen pcb pad lumahing solder tempel ora warata, liyane timah ing salah siji mburi, kurang timah ing siji mburi, uga bakal nimbulaké short circuit utawa risiko ngadeg tugu.
3. Kekandelan printing tempel solder
Solder paste kekandelan printing banget sethitik utawa kakehan solder tempel printing bocor, bakal nimbulaké risiko soldering solder kosong.
4. Solder tempel printing apa kanggo narik tip
Solder paste printing narik tip lan solder paste flatness padha, amarga tempel solder sawise printing kanggo ngeculake jamur, yen cepet banget alon bisa katon narik tip.
Spesifikasi Mesin NeoDen S1 SPI
Sistem transfer PCB: 900±30mm
Min ukuran PCB: 50mm × 50mm
Ukuran PCB Maks: 500mm × 460mm
Ketebalan PCB: 0.6mm ~ 6mm
Reresik pinggiran piring: munggah: 3mm mudhun: 3mm
Kacepetan transfer: 1500mm/s (MAX)
Kompensasi lentur piring: <2mm
Peralatan driver: sistem motor servo AC
Akurasi setelan: <1 μm
Kacepetan obah: 600mm / s
Wektu kirim: Jul-20-2023