I. Katrangan latar
Mesin solder gelombangwelding liwat solder molten ing lencana komponen kanggo aplikasi saka solder lan dadi panas, amarga gerakan relatif saka gelombang lan PCB lan solder molten "lengket", proses soldering gelombang luwih Komplek saka reflow soldering, kanggo paket soldered. jarak pin, dawa pin metu, ukuran pad dibutuhake, ing PCB Tata letak papan arah, jarak, uga instalasi garis bolongan uga nduweni syarat, ing cendhak, proses soldering gelombang kurang, nuntut, welding ngasilake dhasar gumantung ing desain.
II.Syarat kemasan
1. cocok kanggo gelombang soldering unsur placement kudu solder mburi utawa timbal mburi kapapar;Badan paket saka ground clearance (Stand Off) <0,15mm;Dhuwur <4mm syarat dhasar.Ketemu syarat komponen penempatan kasebut kalebu:
0603~1206 kisaran ukuran paket komponen resistif chip.
SOP kanthi jarak tengah timbal ≥1.0mm lan dhuwur <4mm.
Induktor chip kanthi dhuwur ≤ 4mm.
Induktor chip coil non-ekspos (ie C, tipe M)
2. cocok kanggo gelombang soldering komponen kartrid sikil kandhel kanggo kadohan minimal antarane pin jejer ≥ 1.75mm paket.
III.Arah transmisi
Sadurunge tata letak komponen lumahing gelombang soldering, pisanan kudu nemtokake PCB liwat arah transmisi pawon, iku tata letak komponen cartridge "patokan proses".Mulane, sadurunge tata letak komponen permukaan soldering gelombang, pisanan kudu nemtokake arah transmisi.
1. Umumé, sisih dawa kudu arah transmisi.
2. Yen tata letak nduweni konektor kartrij sikil cedhak (pitch <2.54mm), arah tata letak konektor kudu arah transmisi.
3. ing lumahing soldering gelombang, kudu sutra-screened utawa foil tembaga etched panah menehi tandha arah transmisi, supaya kanggo ngenali nalika welding.
IV.arah tata letak
Arah tata letak komponen utamane kalebu komponen chip lan konektor multi-pin.
1. arah dawa saka paket piranti SOP kudu podo karo kanggo gelombang soldering tata letak arah transmisi, arah dawa saka komponen chip, kudu jejeg arah transmisi soldering gelombang.
2. pirang-pirang komponen kartrij loro-pin, arah garis tengah jack kudu jejeg arah transmisi, supaya bisa nyuda kedadean siji mburi komponen ngambang.
V. Syarat spasi
Kanggo komponen SMD, jarak pad nuduhake interval antarane karakteristik jangkauan maksimal paket jejer (kalebu bantalan);kanggo komponen kartrid, jarak pad nuduhake interval antarane bantalan solder.
Kanggo komponen SMD, jarak pad ora sakabehe saka aspek sambungan jembatan, kalebu efek pamblokiran awak paket bisa nyebabake kebocoran solder.
1. interval pad komponen kartrid umume kudu ≥ 1.00mm.kanggo konektor kartrij pitch nggoleki, ngidini pangurangan cocok, nanging minimal ngirim ora <0,60mm.
2. bantalan komponèn kartrij lan gelombang soldering bantalan komponen SMD kudu ≥ 1.25mm interval.
VI.syarat khusus desain Pad
1. kanggo ngurangi solder bocor, kanggo 0805/0603, SOT, SOP, bantalan kapasitor tantalum, disaranake desain kasebut sesuai karo syarat ing ngisor iki.
Kanggo komponen 0805/0603, sesuai karo desain dianjurake IPC-7351 (pad flare 0.2mm, jembaré suda 30%).
Kanggo SOT lan tantalum kapasitor, bantalan kudu ditambahi metu dening 0.3mm dibandhingake bantalan biasane dirancang.
2. kanggo plate bolongan metalized, kekuatan saka peserta solder utamané gumantung ing sambungan bolongan, pad ring jembaré ≥ 0.25mm bisa.
3. Kanggo piring bolongan non-metal (panel tunggal), kekuatan sambungan solder ditemtokake dening ukuran pad, diameter pad umum kudu ≥ 2,5 kaping diametere bolongan.
4. kanggo paket SOP, kudu dirancang ing mburi pin tinned nyolong bantalan timah, yen Jarak SOP punika relatif gedhe, nyolong desain pad timah uga bisa dadi luwih gedhe.
5. kanggo konektor multi-pin, kudu dirancang ing mburi mati-timah bantalan timah dicolong.
VII.Lead metu dawa
1. dawa timbal metu saka tatanan jembatan wis hubungan gedhe, sing cilik jarak pin, sing luwih impact Rekomendasi umum:
Yen jarak pin antarane 2 ~ 2.54mm, dawa extension timbal kudu dikontrol ing 0.8 ~ 1.3mm
Yen pitch pin <2mm, dawa extension timbal kudu kontrol ing 0.5 ~ 1.0mm
2. timbal metu dawa mung ing arah tata letak komponen kanggo nyukupi syarat kondisi soldering gelombang bisa muter peran, digunakake eliminasi efek saka sambungan jembatan ora ketok.
VIII.aplikasi saka solder resist tinta
1. kita kerep ndeleng sawetara posisi grafis pad konektor dicithak karo grafis tinta, desain kuwi umume dianggep kanggo ngurangi kedadean saka bridging.Mekanisme uga lumahing lapisan ink punika relatif atos, gampang kanggo adsorb liyane flux, flux ketemu karo volatilization solder molten dhuwur lan tatanan saka umpluk isolasi, mangkono ngurangi kedadeyan saka bridging.
2. Yen jarak antarane bantalan pin <1.0mm, sampeyan bisa ngrancang solder nolak tinta lapisan njaba bantalan kanggo ngurangi kemungkinan bridging, kang utamané ngilangake bantalan kandhel antarane tengah bridging sambungan solder, lan nyolong timah. bantalan utamané ngilangke klompok pad kandhel pungkasan desoldering pungkasan peserta solder bridging fungsi sing beda.Mulane, kanggo let pin punika relatif cilik bantalan kandhel, solder nolak mangsi lan nyolong pad solder kudu digunakake bebarengan.
Wektu kirim: Dec-14-2021