SMT Pick lan Panggonan mesinnuduhake singkatan saka seri pangolahan teknologi ing basis saka PCB.PCB tegese Papan Sirkuit Cetak.
Teknologi Surface Mounted minangka Teknologi lan proses sing paling populer ing industri perakitan elektronik saiki.Papan Sirkuit Cetak minangka teknologi perakitan Sirkuit ing ngendi komponen perakitan permukaan tanpa pin utawa timbal cendhak dipasang ing permukaan papan Sirkuit Cetak utawa substrat liyane lan disolder bebarengan kanthi cara welding reflow, welding dip, lsp.
Umumé, produk elektronik sing digunakake digawe saka PCB ditambah macem-macem kapasitor, resistor lan komponen elektronik liyane miturut desain desain diagram sirkuit, saengga kabeh jinis peralatan listrik mbutuhake macem-macem teknologi pangolahan SMT sing beda kanggo diproses.
SMT unsur proses dhasar: solder paste printing -> SMT soyo tambah ->reflow oven->AOIperalataninspeksi optik -> pangopènan -> papan.
Amarga proses teknologi pangolahan SMT sing rumit, mula ana akeh pabrik pangolahan SMT, kanggo kualitas SMT wis apik, lan proses SMT, saben tautan penting, ora bisa duwe kesalahan, saiki nggawe cilik karo kabeh wong sinau SMT reflow. mesin welding wis ngenalaken lan teknologi tombol ing Processing.
Peralatan solder reflow minangka peralatan utama ing proses perakitan SMT.Kualitas sambungan solder PCBA gumantung banget marang kinerja peralatan solder reflow lan setelan kurva suhu.
Teknologi welding reflow wis ngalami pangembangan pemanasan radiasi piring, pemanasan tabung inframerah kuarsa, pemanasan udara panas inframerah, pemanasan hawa panas sing dipeksa, pemanasan udhara panas sing dipeksa lan proteksi nitrogen lan bentuk liyane.
Tambah syarat kanggo proses cooling saka reflow soldering uga wis dipun promosiaken pangembangan zona cooling kanggo reflow peralatan soldering, kiro-kiro saka cooling alam lan cooling online ing suhu kamar kanggo sistem cooling banyu dirancang kanggo soldering timbal-free.
Reflow peralatan soldering amarga proses produksi akurasi kontrol suhu, uniformity suhu ing zona suhu, kacepetan transfer lan syarat liyane.Lan dikembangake saka telung zona suhu limang zona suhu, enem zona suhu, pitung zona suhu, wolung zona suhu, sepuluh zona suhu lan sistem welding beda liyane.
Parameter kunci peralatan solder reflow
1. Jumlah, dawa lan jembar zona suhu;
2. Simetri saka pemanas ndhuwur lan ngisor;
3. Keseragaman distribusi suhu ing zona suhu;
4. Kamardikan saka kontrol kacepetan transmisi sawetara suhu;
5, fungsi welding pangayoman gas inert;
6. Gradient kontrol saka cooling zona suhu drop;
7. Suhu maksimum saka reflow welding mesin ingkang ndamel benter;
8. Presisi kontrol suhu saka reflow solder pemanas;
Wektu kirim: Jun-10-2021