Apa mesin inspeksi tempel solder (SPI)?

I. Klasifikasi mesin SPI

Mesin inspeksi tempel solderbisa dipérang dadi pangukuran 2D lan pangukuran 3D.

1. Mesin inspeksi tempel solder 2D mung bisa ngukur dhuwure titik tartamtu ing tempel solder, 3D SPI bisa ngukur dhuwur tempel solder kabeh pad, luwih bisa nggambarake kekandelan tempel solder sing nyata.Saliyane ngetung dhuwur, sampeyan uga bisa ngetung area tempel solder lan volume

2. 2D solder tempel ketebalan tester manual fokus, kesalahan manungsa gedhe.Pengukur ketebalan 3D fokus otomatis komputer, data ketebalan diukur luwih akurat.
 

II.Spesifikasi Mesin NeoDen SPI

1. Sistem piranti lunak:

Sistem Operasi: Windows 7 Ultimate 64bit

1) Sistem Identifikasi:

Fitur: kamera raster 3d (dobel opsional)

Antarmuka operasi: Pemrograman grafis, gampang dioperasikake, sistem Cina lan Inggris ngalih

Antarmuka: 2D AND lan gambar 3D truecolor

MARK: Bisa milih 2 titik tandha umum

2) Program: Dhukungan gerber, input CAD, program offline lan manual

3) SPC

SPC Offline: Dhukungan

Laporan SPC: Laporan kapan wae

Grafik Kontrol: Volume, area, dhuwur, offset

Konten ekspor: Excel, gambar (jpg, bmp)
 
2. Sistem kontrol

1) Host: Industri kontrol PC, intel 6 inti cpu, 16GDDR, 1T

2) Displayer: 22 inch lcd layar lebar

III.Prinsip SPI

Prinsip deteksi SPI padha karo AOI, sing nggunakake gambar optik kanggo mriksa kualitas.Tempel solder mriksa flatness, kekandelan lan nutup kerugian saka tempel solder, supaya perlu kanggo ndeteksi Papan OK minangka sampel, lan banjur Papan PCB dicithak ing kumpulan bakal biji miturut Papan OK.Bisa uga ana akeh cacat ing wiwitan, nanging iki normal amarga mesin kudu sinau lan ngowahi paramèter lan insinyur kanggo njaga.